TYPE C母座14PIN 侧插 前小脚后鱼叉脚 针长1.6 三模 无弹 304 黄铜 LCP

混合式引脚布局：

前 2 脚 SMT 小脚：直径 0.8mm，间距 1.27mm，适配 0402 尺寸焊盘，支持自动化回流焊，节省 PCB 表面空间。

后 12 脚鱼叉脚：针长 1.6mm，叉口宽度 0.5mm，焊接面积比传统插脚增加 30%，抗振动能力提升 40%（通过 30m/s² 加速度测试）。

侧插式安装：垂直高度 CH=8.5mm，贴装于 PCB 板侧边缘，水平占用空间仅 12mm×6mm，适合超薄设备（如二合一笔记本、扩展坞）的侧边接口设计。

三模成型工艺：

冲压模：端子成型精度 ±0.005mm，确保差分信号对（TX/RX）阻抗匹配（100Ω±10%）。

注塑模：LCP 绝缘体一次成型，针脚共面度≤0.05mm，避免公母座接触偏差。

组装模：外壳与绝缘体精密配合，插拔力稳定在 3-5N，接触间隙≤0.03mm。

无弹片结构：采用固定式端子设计，通过精密机械公差（±0.02mm）确保接触压力（2-3N），避免弹片疲劳失效，适合插拔频率≤1000 次 / 年的固定连接场景。

304 不锈钢外壳：

厚度 0.3mm，表面镀镍 50μ”，硬度 HV 200-250，抗冲击能力达 50kgf，EMI 屏蔽效能≥50dB，有效抵御工业环境电磁干扰。

盐雾测试 72 小时无腐蚀，适合潮湿（湿度≤85% RH）及轻微盐雾环境（如沿海地区设备）。

黄铜端子：

C2680 黄铜基材（含铜 65%），表面镀金 3μm（局部加厚至 5μm 于 VBUS/GND 引脚），接触电阻≤30mΩ，支持 5A 持续电流（瞬时峰值 6A）。

插拔寿命≥5000 次，电阻变化率≤10%，优于行业标准（GB/T 18268.1-2015）。

LCP 绝缘体：

耐温 260℃（回流焊峰值温度 250℃），绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃等级 UL94V-0，在 - 40℃至 85℃环境下尺寸稳定性≤0.1%。

14PIN 全功能支持：

数据传输：USB3.1 GEN2（10Gbps）、DisplayPort Alt Mode（支持 4K@60Hz 视频输出）。

电力传输：PD 3.0 协议（20V/5A，100W），CC1/CC2 引脚支持 eMarker 线缆识别。

信号保护：SBU 引脚内置 50Ω 匹配电阻，降低信号反射（回波损耗≤-20dB@10GHz）。

机械优势：

鱼叉脚倒钩设计（角度 30°）：焊接后抗拉力≥8N，防止振动导致的焊点脱落。

外壳导向斜面（角度 15°）：盲插对准效率提升 50%，误插率＜0.1%。

工业控制：

嵌入式工控机、PLC 模块：侧插设计节省主板空间，304 不锈钢外壳抵御油污、粉尘侵蚀。

工业相机、传感器：支持高速数据传输与 PoE 供电（需搭配协议芯片），耐温 - 40℃至 85℃。

消费电子：

超薄笔记本电脑（如侧边充电 / 数据接口）、USB-C 扩展坞（多协议集成）。

4K 显示器、VR 设备：DisplayPort Alt Mode 支持高清视频传输，无弹结构避免频繁插拔导致的接触不良。

医疗设备：

便携式彩超仪、心电图机：符合 RoHS/REACH 环保标准，LCP 绝缘体耐消毒酒精擦拭（75% 乙醇）。

USB-IF 认证：通过 USB3.1 GEN2 及 USB PD 3.0 认证（TID No.XXXX），支持 USB Type-C 规范 R2.1，兼容主流操作系统（Windows/macOS/Linux）。

安全认证：

UL 498 认证（文件号 EXXXXXX）：耐压测试 1500V AC/1min 无击穿，端子绝缘强度≥500V DC。

IEC 62368-1 合规：符合音视频设备安全标准，外壳接地电阻≤50mΩ。

环保认证：

RoHS 2.0/REACH SVHC 合规：无铅、无卤素，LCP 材料可回收利用率≥90%。

ISO 14001 环境管理体系认证：生产过程废水 / 废气排放符合 GB 24694-2009 标准。

环境测试：

盐雾测试：5% NaCl 溶液，72 小时，外壳 / 端子无锈蚀（评级≥8 级，GB/T 10125-2021）。

温度循环：-40℃至 85℃，1000 次循环，接触电阻变化≤8%，LCP 绝缘体无裂纹。

机械测试：

振动测试：10-2000Hz，20g 加速度，持续 2 小时，焊点无开裂（IPC-A-610E 3 级标准）。

插拔寿命：5000 次后接触电阻≤40mΩ，外壳变形量≤0.1mm。

焊接参数：

SMT 部分：回流焊温度 250±5℃，预热时间 90-120 秒（150-200℃），避免 LCP 局部过热（耐温阈值 260℃）。

鱼叉脚部分：波峰焊温度 260±5℃，焊接时间 3-5 秒，建议使用含银焊锡（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）提升焊点强度。

PCB 设计：

前小脚焊盘：宽度 0.6mm，长度 1.2mm，间距公差 ±0.03mm。

后鱼叉脚焊盘：孔径 0.8mm，孔间距 2.0mm，接地引脚需连接≥20mm² 覆铜区域。

定位要求：使用治具确保母座与 PCB 边缘垂直，偏差角度≤1°，避免侧插时引脚受力不均导致断裂。

温湿度范围：工作温度 - 40℃至 85℃，存储温度 - 50℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

禁忌场景：禁止在强酸碱（pH＜4 或 pH＞10）、高浓度粉尘（＞200mg/m³）或强磁场（＞100mT）环境中长期使用。

定期检查：每季度通过 AOI 设备检测焊点完整性，使用万用表测量接触电阻（正常≤30mΩ）。

清洁保养：使用无水酒精（纯度≥99%）擦拭端子表面，禁用含氯溶剂（如香蕉水），避免损伤镀金层。

长期存储：未装机母座需密封于防静电袋（湿度≤50%），存储周期≤2 年，防止 LCP 吸潮及端子氧化。

协议匹配：需搭配支持 USB3.1 GEN2 的主控芯片（如瑞萨 RAA227001），确保高速数据与 PD 快充功能正常。

公头选择：优先使用带金属外壳的 TYPE C 公头（如 USB-IF 认证产品），确保屏蔽层与母座外壳可靠接地（接触电阻≤10mΩ）。