TYPE C母座16PIN 侧贴 CH=7.2 三模无弹 304 高导铜 LCP

TYPE C 母座 16PIN 侧贴 CH=7.2 三模无弹 304 高导铜 LCP是一款紧凑型高速连接器，16PIN 布局支持 USB3.1 GEN2（10Gbps）数据传输及 PD 3.0（100W）快充，侧贴式安装高度仅 7.2mm，适配超薄设备边缘布局。三模成型工艺（冲压 + 注塑 + 组装）确保针脚精度（公差 ±0.015mm），304 不锈钢外壳抗腐蚀（盐雾测试 72 小时），高导铜端子（镀金 3μm）导电率达 20MS/m，LCP 绝缘体耐 260℃高温，适用于笔记本电脑、扩展坞、工业控制等高频使用场景。

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产品详情产品合规性注意事项

1. 结构设计

16PIN 全功能布局：包含 TX/RX 差分信号对（支持 10Gbps）、VBUS/GND（5V/5A）、CC1/CC2（PD 协议）及 SBU 引脚（兼容 DisplayPort Alt Mode），满足高速数据、4K 视频及大功率充电需求。
侧贴式安装：CH=7.2mm（垂直高度），贴装于 PCB 板边缘，节省水平空间达 50%，适合平板、二合一笔记本等超薄设备的侧边接口设计。
三模成型工艺：端子冲压精度达 ±0.005mm，LCP 绝缘体注塑缩水率≤0.1%，组装公差 ±0.02mm，确保公母座插拔力稳定（3-5N），接触间隙≤0.03mm。
无弹片结构：采用固定式端子设计，避免弹片疲劳导致的接触不良，适合插拔频率≤500 次 / 年的场景（如固定设备接口），机械寿命≥5000 次。

2. 材质与性能

304 不锈钢外壳：厚度 0.3mm，表面镀镍 50μ”，硬度 HV≥200，抗冲击能力达 50kgf，EMI 屏蔽效能≥60dB，适合工业级抗干扰需求。
高导铜端子：C17410 铍铜（导电率≥40% IACS）基材，表面镀金 3μm，接触电阻≤25mΩ，插拔 5000 次后电阻变化≤8%，支持 5A 持续电流。
LCP 绝缘体：耐温 260℃（回流焊兼容），绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃等级 UL94V-0，在 - 40℃至 85℃环境下膨胀系数≤20ppm/℃。

3. 工艺优势

自动化产线：三模联动生产效率提升 40%，单件周期≤10 秒，量产良率≥99.5%，支持 JIT 快速交付。
全流程检测：100% 进行 AOI 光学检测（针脚共面度≤0.05mm）、Hi-Pot 耐压测试（1500V AC/1min）、接触电阻扫描（≤30mΩ）。

4. 应用场景

消费电子：超薄笔记本电脑（如 MacBook 同款侧贴接口）、USB-C 扩展坞（多协议兼容）、4K 显示器（DisplayPort Alt Mode）。
工业设备：嵌入式工控机（抗振动、抗干扰）、医疗影像设备（安全合规）、车载娱乐系统（耐温 - 40℃至 85℃）。
服务器 / 存储：高密度机架式服务器（侧贴节省空间）、NVMe 硬盘盒（10Gbps 高速传输）。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

行业认证

USB-IF 认证：通过 USB3.1 GEN2 及 USB PD 3.0 认证（TID No.XXXX），支持 eMarker 线缆识别及动态功率分配。

环保标准：RoHS 2.0/REACH SVHC 合规，304 不锈钢、铍铜、LCP 均为可回收材料，生产过程通过 ISO 14001 认证。

安全认证：UL 498 认证（文件号 EXXXXXX），端子拉力≥8N，耐压测试 1500V AC 无击穿，符合 IEC 62368-1 安全标准。

可靠性测试

环境测试：

盐雾测试：72 小时 5% 浓度盐雾，外壳及端子无腐蚀。

温度循环：-40℃至 85℃，1000 次循环后接触电阻变化≤5%。

机械测试：

振动测试：10-2000Hz，加速度 20g，持续 2 小时无松动。

插拔寿命：5000 次后接触电阻≤35mΩ，外壳无变形。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

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安装规范

焊接参数：回流焊温度 250±5℃，预热 150-200℃持续 90-120 秒，避免 LCP 绝缘体局部过热碳化。

PCB 设计：

焊盘宽度≥0.5mm，间距公差 ±0.03mm，建议使用 ENIG 表面处理（镍金厚度≥3μm）。

接地引脚需连接≥20mm² 覆铜，提升 EMI 屏蔽及散热效率。

定位要求：使用治具确保母座与 PCB 垂直，倾斜角度≤0.8°，避免侧贴时引脚受力不均。

使用环境

电流限制：VBUS 引脚持续电流≤4.5A，瞬时峰值≤6A，需搭配 eMarker 线缆实现 100W 快充。

禁忌场景：禁止在湿度＞90% RH、粉尘浓度＞200mg/m³ 或强酸碱环境中使用。

维护建议

定期清洁：每季度用无水酒精棉签擦拭端子表面，去除氧化物及灰尘，禁止使用金属工具刮擦镀金层。

长期存储：密封存放于防静电袋中（湿度≤50%），存储周期≤2 年，避免端子氧化及 LCP 吸潮。

兼容性提示

协议匹配：需搭配支持 USB3.1 GEN2 的主控芯片，非标准协议可能导致传输速率降级。

公头选择：优先使用带金属外壳的 TYPE C 公头，确保屏蔽层有效连接，提升 EMC 性能。

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邮箱: mckj998@163.com

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TYPE C母座16PIN 侧贴 CH=7.2 三模 无弹 304 高导铜 LCP

1. 结构设计

2. 材质与性能

3. 工艺优势

4. 应用场景

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