TYPE C母座16PIN 板上四脚插板SMT L=6.5 5A 三模 有柱

核心技术参数

• 电气性能：

• 数据传输：USB3.1 Gen2（10Gbps）、USB2.0（480Mbps），兼容 USB4 与 Thunderbolt 3；DisplayPort 1.4 支持 4K@60Hz（HBR3），兼容 HDMI 2.1 转接。

• 供电能力：USB PD 3.1 协议，支持 28V/5A（140W）供电，兼容 PPS（3.3-28V/5A）、QC5 + 快充，VBUS 引脚内置 220μF/35V 固态电容（ESR＜50mΩ）抑制纹波。

• 引脚配置：16PIN 包含 4 组 USB3.1 差分对、2 组 DP 通道、2 路 CC 引脚及 VBUS/GND，支持 DRP 双角色模式，接触阻抗＜15mΩ（初始），5000 次插拔后＜25mΩ。

• 物理设计：

• 安装方式：四脚插板 SMT 焊接（引脚间距 5.0mm），定位柱直径 1.0mm（高度 2.0mm），适配 1.6mm PCB 板，总高度 L=6.5mm±0.1mm。

• 结构创新：三次注塑成型 LCP 外壳（耐温 350℃），内置不锈钢屏蔽罩（厚度 0.2mm），EMI 屏蔽效能＞60dB（1GHz）；5A 大电流端子截面积 0.3mm²（常规 0.2mm²），降低温升（5A 持续 1 小时≤25℃）。

• 机械性能：定位柱抗拔力＞10N，四脚焊点抗拉强度＞8N，通过 5-500Hz 振动测试（10G 加速度，振幅 0.35mm），机械寿命 10000 次插拔。

• 环境适应性：

• 工作温度：-40℃至 105℃，湿度 5%-95% RH（无冷凝），盐雾测试（5% NaCl，48 小时）后端子氧化层厚度＜0.2μm。

• 防护等级：可选 IPX7 防水（氟橡胶密封圈 + 灌封胶），1 米水深浸泡 30 分钟无进水，ESD 防护 ±15kV（空气放电）。

应用场景

1. 消费电子：

• 轻薄笔记本 / 平板：6.5mm 超短体适配 3mm 以下机身，140W PD 快充支持 30 分钟充电 80%，Thunderbolt 3 扩展坞连接 4K 双屏。

• 游戏掌机 / VR 头显：USB3.1 Gen2 传输 3D 影像数据（延迟＜20ms），DisplayPort 1.4 支持 8K 分辨率输出。

2. 工业控制：

• 微型传感器阵列：-40℃宽温稳定传输工业数据，定位柱设计避免振动导致的接触不良，适用于自动化产线（IP67 防护可选）。

• 医疗内窥镜设备：LCP 材质可耐受 134℃高温高压消毒（30 分钟），5A 供电支持高清影像实时传输，符合 ISO 10993 生物相容性标准。

3. 汽车电子：

• 车载中控屏 / 充电桩：DisplayPort Alt 模式传输车载影音信号，140W PD 为车载冰箱 / 吸尘器供电，符合 AEC-Q200（-40℃至 125℃）与 ISO 16750-2 标准。

材料与工艺

• 端子：C194 高导铜合金（含铜 99.5%）经退火处理（硬度 HV 150-180），5μm 镀金层（脉冲电镀）晶粒密度提升 3 倍，接触区域硬度 HV 600，可承受 260℃回流焊（3 次循环无开裂）。

• 定位柱：SUS304 不锈钢（硬度 HV 450）表面镀镍 5μm，与 PCB 过孔公差 ±0.02mm，确保安装同轴度偏差＜0.1mm。

• 焊接工艺：支持回流焊（峰值 255℃，60 秒），四脚焊盘宽度≥1.5mm，建议氮气保护焊（O₂含量＜50ppm），焊点经 3D AOI 检测（偏移量＜0.03mm）。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证：

• 协议认证：USB-IF（USB3.1 Gen2/PD3.1）、VESA（DisplayPort 1.4）、HDMI 协会（HDCP 2.3）认证，确保与 Intel JHL8040、TI TUSB8041 等芯片兼容。

• 环保认证：RoHS 2011/65/EU（铅≤0.1%、镉≤0.01%）、REACH SVHC 235 项（邻苯二甲酸盐≤0.1%），LCP 材料可回收利用率＞95%。

• 安全认证：UL 94 V-0 阻燃（燃烧速率≤100mm/min），CE/FCC 电磁兼容（传导骚扰≤38dBμV，辐射骚扰≤28dBμV），IPX7 防水通过第三方 CNAS 实验室检测。

2. 行业标准：

• 工业应用符合 ISO 13849-1（PLd）机械安全标准，汽车电子满足 AEC-Q200 Rev E（温度循环 1000 次，湿度 85% RH@85℃ 1000 小时）。

3. 质量管控：

• 每批次抽样进行：大电流温升测试（5A/2 小时，VBUS 端子温度≤75℃）、接触阻抗动态测试（10 万次插拔后 ΔR＜15%）、金相切片分析（焊点 IMC 层厚度≤2μm）。

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1. 安装要求：

• 焊接温度：回流焊峰值≤255℃，217℃以上保持 60-90 秒，定位柱区域需用隔热治具（耐温 120℃），避免 LCP 外壳过热变色（耐温上限 350℃，短期耐受）。

• 定位精度：PCB 过孔与定位柱公差≤0.02mm，推荐使用 0.01mm 精度贴片机，焊接后用 3D AOI 检测引脚共面度＜0.05mm。

2. 使用限制：

• 非防水型号禁止暴露于潮湿环境，防水款密封圈建议每 1000 次插拔或 1 年更换（氟橡胶，邵氏硬度 70±5A）。

• 5A 大电流应用时需确保 PCB 铜箔厚度≥50μm（1.4oz），VBUS 走线宽度≥1.5mm，并联 100nF X7R 陶瓷电容（距接口≤5mm）抑制高频纹波。

3. 兼容性说明：

• 三模协议需设备端芯片支持（如瑞昱 RTS5490），推荐搭配 USB-IF 认证的 40Gbps EMarker 线缆（如 USB4 Gen3，AWG28），非认证线缆可能导致 PD 握手失败或数据丢包。

4. 维护建议：

• 工业环境每季度用压缩空气（0.5MPa）清理接口灰尘，医疗设备用 75% 乙醇擦拭（禁止含氯消毒剂），避免 LCP 外壳与强酸碱接触（pH 值 5-9 以外需定制防护涂层）。

• 长期闲置时需使用 LCP 防尘盖（静电屏蔽袋封装），存储温度 - 20℃至 60℃，湿度≤40% RH，远离强磁场（＞50mT）防止黄铜端子磁化。

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