TYPE C母座16PIN 板上垫高1.6 CH=3.18 三模 有弹 301 高导铜 LCP

核心技术参数

• 电气性能：

• 数据传输：支持 USB3.1 Gen2（10Gbps）、USB2.0（480Mbps），兼容 USB4 与 Thunderbolt 3 协议；DisplayPort 1.4 支持 4K@60Hz（HBR3），兼容 HDMI 2.0 转接。

• 供电能力：USB PD 3.0 协议，支持 20V/5A（100W）供电，兼容 PPS（3.3-11V/5A）、QC4 + 等快充协议，具备动态电压调整功能。

• 引脚配置：16PIN 包含 4 组 USB3.1 差分对、2 组 DP 通道、2 路 CC 配置引脚及 VBUS/GND 供电引脚，支持 DRP（双角色端口）模式。

• 物理设计：

• 安装方式：板上垫高 1.6mm，CH=3.18mm（总高度），适配 0.8-1.6mm 厚度 PCB 板，SMT 焊接工艺，焊盘间距公差 ±0.02mm。

• 弹片结构：不锈钢弹簧片（厚度 0.15mm），接触压力≥150gf，插拔寿命达 10 万次，抗振动（5-500Hz，10G 加速度）性能符合 IPC-9592 标准。

• 材料工艺：端子为 301 高导铜（含铜量≥99.5%），表面镀金 30 微英寸（0.76μm）；外壳采用 LCP（日本宝理 E5008L）注塑成型，吸水率＜0.02%，可承受 260℃回流焊。

• 环境适应性：

• 工作温度：-40℃至 105℃，湿度 5%-95% RH（无冷凝），可选 IPX7 防水（1 米水深浸泡 30 分钟）。

• 电磁兼容：通过 CE/FCC 认证，外壳集成 EMI 屏蔽层，1GHz-10GHz 频段屏蔽效能＞60dB，支持 HDCP 2.3 内容保护协议。

应用场景

1. 消费电子：

• 超薄笔记本电脑 / 平板：CH=3.18mm 适配 3mm 以下机身，支持 Thunderbolt 3 扩展坞连接，实现 40Gbps 数据传输与 4K 视频输出。

• 智能手机 / VR 头显：三模协议支持快充与高清视频传输，弹片设计确保频繁插拔下的连接稳定性。

2. 工业控制：

• 微型传感器模块：-40℃宽温环境下稳定传输工业数据，LCP 材质抗振动与化学腐蚀，适用于自动化产线。

• 医疗设备：可耐受 134℃高温高压消毒，USB3.1 Gen2 支持实时影像传输，符合 ISO 10993 生物相容性标准。

3. 汽车电子：

• 车载中控屏 / 充电桩：DisplayPort Alt 模式传输影音信号，USB PD 为车载设备供电，符合 AEC-Q200（-40℃至 125℃）环境测试标准。

材料与工艺

• 端子：301 高导铜合金具有极高的导电性与耐磨性，镀金层采用脉冲电镀工艺，晶粒密度提升 2 倍，接触阻抗长期稳定＜30mΩ。

• 弹片：SUS301 不锈钢弹簧片经热处理（硬度 HV 450-500），弹性衰减率＜5%（10 万次插拔后），确保长期接触可靠性。

• 外壳：LCP 材料介电常数 ε=2.9，适用于高频信号传输，0.3mm 薄壁成型精度达 ±0.015mm，避免引脚短路。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证：

• 协议认证：通过 USB-IF（USB3.1 Gen2/PD3.0）、VESA（DisplayPort 1.4）、HDMI 协会（HDCP 2.3）认证。

• 环保认证：符合 RoHS 2011/65/EU（无铅、无卤素）、ELV 2000/53/EC 标准，LCP 材料可回收利用率＞90%。

• 安全认证：UL 94 V-0 阻燃等级，CE/FCC 电磁兼容认证，IPX7 防水通过第三方实验室检测。

2. 行业标准：

• 工业应用符合 ISO 13849-1（PLd）机械安全标准，汽车电子满足 AEC-Q200 Rev E 与 ISO 16750-2 要求。

3. 质量管控：

• 每批次抽样进行盐雾测试（48 小时）、热循环测试（-40℃至 105℃，1000 次）、接触阻抗动态测试（10 万次插拔后 ΔR＜10%）。

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1. 安装要求：

• 焊接温度：回流焊峰值≤255℃，217℃以上保持 60-90 秒，建议使用氮气保护焊（O₂含量＜100ppm），避免 LCP 外壳氧化。

• 定位精度：垫高 1.6mm 需控制 PCB 焊盘公差 ±0.05mm，建议设计定位柱（直径 1.0mm）辅助安装，焊接后用 3D AOI 检查引脚偏移量＜0.03mm。

2. 使用限制：

• 非防水型号禁止暴露于潮湿环境，防水型号需定期检查密封圈（氟橡胶，更换周期 1-2 年）。

• 高电流应用时 PCB 铜箔厚度≥50μm，VBUS 引脚并联 100nF 陶瓷电容（X7R）抑制纹波，避免过热。

3. 兼容性说明：

• 三模协议需设备端芯片支持（如 TI TUSB8041），建议搭配 USB-IF 认证的 EMarker 线缆（如 USB4 Gen3）。

4. 维护建议：

• 工业环境每季度用压缩空气清理接口灰尘，医疗设备用 75% 乙醇擦拭，禁止含氯消毒剂。

• 长期闲置时用 LCP 防尘盖保护接口，存储温度 - 20℃至 60℃，湿度≤60% RH，防止铜端子氧化。

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