TYPE C母座16PIN 板上垫高2.5 CH=4.05 有翻边

核心技术参数

• 电气性能：

• 数据传输：USB3.1 Gen1 高速模式（5Gbps），兼容 USB2.0（480Mbps）、USB1.1（12Mbps），支持 USB-PD 快充协议（5V/3A、9V/2A、12V/1.5A）。

• 供电能力：5V/3A（支持 BC1.2 充电协议），VBUS 引脚内置 100nF 陶瓷电容抑制纹波，电流过载保护（5A 切断）。

• 引脚配置：16PIN（4 组 USB 差分对 + VBUS/GND+2 路 CC+2 路 SBU+NC），接触阻抗＜20mΩ，绝缘电阻＞100MΩ（500V DC）。

• 物理设计：

• 安装方式：四脚插板 SMT 焊接，引脚间距 2.0mm，适配 1.6mm 厚度 PCB 板，定位柱直径 1.0mm，高度公差 ±0.1mm。

• 外壳结构：LCP 外壳带翻边设计，翻边宽度 1.5mm，表面镀镍处理，EMI 屏蔽效能＞35dB（1GHz）；端子 C194 高导铜镀金 3μm。

• 材料工艺：LCP（日本宝理 E471i）外壳耐温 265℃，吸水率＜0.02%，符合 UL 94 V-0 阻燃等级；端子镀金采用脉冲电镀工艺，提升耐磨性能。

• 环境适应性：

• 工作温度：-40℃至 85℃，湿度 5%-95% RH（无冷凝），盐雾测试（48 小时）后端子无腐蚀。

• 机械性能：通过 10-500Hz 扫频振动测试（振幅 0.35mm），1000 次热循环（-40℃至 105℃）后性能无衰减。

应用场景

1. 消费电子：

• 平板电脑、笔记本电脑接口，支持高速数据传输与快充，带翻边设计增强接口抗外力能力。

• 智能音箱、游戏机接口，垫高设计便于内部布线，5Gbps 速率满足大文件传输需求。

2. 工业设备：

• 工业平板电脑、HMI 人机界面接口，-40℃宽温工作，耐振动设计适应工业环境。

• 自动化设备传感器数据采集模块，LCP 外壳耐化学腐蚀，USB3.1 高速传输满足实时性要求。

3. 通信设备：

• 无线 AP、路由器 USB 接口，支持外接存储设备，带翻边外壳增强 EMI 屏蔽，保障通信稳定性。

材料与工艺

• 端子：C194 高导铜合金（导电率≥85% IACS），镀金 3μm 抗氧化，可承受 260℃回流焊，接触区域镀金层硬度 HV 500-600。

• 外壳：LCP 注塑成型，翻边部分采用冲压工艺，表面镀镍 5μm 防腐蚀，接地弹片增强 EMI 屏蔽。

• 焊接工艺：支持回流焊（峰值 255℃，60 秒），四脚 SMT 焊盘宽度≥1.2mm，建议使用氮气保护焊减少氧化。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证：

• USB-IF 认证（USB3.1 Gen1），符合 USB 3.1 Specification Rev 1.0；RoHS 2011/65/EU（无铅、无卤素），REACH SVHC 233 项检测合格。

• CE/FCC 电磁兼容认证，传导骚扰＜40dBμV（30MHz-1GHz），辐射骚扰＜30dBμV（30MHz-10GHz）。

2. 生产管控：

• 每批次抽样进行：接触阻抗测试（初始＜20mΩ，5000 次插拔后＜30mΩ）、耐电压测试（500V AC/1min 无击穿）、LCP 外壳色差检测（ΔE＜1.5）。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 安装要求：

• 回流焊温度控制在 255℃以内，217℃以上保持时间≤90 秒，避免 LCP 外壳变色；四脚 SMT 焊盘与 PCB 过孔公差≤0.05mm，建议设计定位槽辅助安装。

2. 使用限制：

• 非防水版本禁止暴露于潮湿环境，带翻边外壳需接地以增强 EMI 屏蔽，未接地时屏蔽效能下降 50%。

• 电流超过 3A 时需并联 100μF 电解电容，PCB 铜箔厚度≥35μm（1oz），避免 VBUS 引脚过热。

3. 兼容性说明：

• 与 USB2.0 设备连接时数据传输速率自动降为 480Mbps，建议搭配 USB3.1 认证线缆（如 AWG28 规格），非认证线缆可能导致传输不稳定。

4. 维护建议：

• 清洁时用无水乙醇擦拭接口，避免使用含氯溶剂；工业环境中每季度用压缩空气（0.5MPa）清除外壳缝隙灰尘，防止异物短路。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇