TYPE C母座3PIN 板上垫高1.0 四脚插板SMT L=7.4 一模 无弹 黄铜 LCP

3PIN 极简布局：

功能引脚：VBUS（电源正）、GND（电源负）、CC（协议识别），支持 USB PD 3.0 基础快充（5V/3A），省略数据传输功能，成本较全功能母座降低 60%。

四脚插板 SMT：2 个电源引脚（直径 0.6mm）+2 个固定引脚（直径 0.5mm），间距 1.27mm，适配 0402 尺寸焊盘，焊接面积比传统 3PIN 增加 20%，抗拉力≥5N。

板上垫高 1.0mm：

垫高结构由 LCP 绝缘体直接成型，无需额外支架，确保母座垂直高度一致（总高 H=7.4mm+1.0mm=8.4mm），适配 PCB 板与外壳间的间隙补偿。

垫高部分宽度 4.5mm，厚度 0.8mm，强度达 15kgf/cm²，防止外力挤压导致的引脚变形。

无弹片设计：

端子与公头直接刚性接触，插拔力≤3N，避免弹片疲劳失效，适合插拔频率≤200 次 / 年的固定充电场景（如充电底座、嵌入式设备）。

黄铜端子：

C2680 黄铜基材（含铜 65%），表面镀锡 5μm，接触电阻≤50mΩ，可承受 3A 持续电流（瞬时峰值 5A），锡焊温度≤260℃，易焊性优异。

端子硬度 HV 150-180，插拔寿命≥5000 次，电阻变化率≤15%（无弹结构典型值）。

LCP 绝缘体：

耐温 260℃（回流焊兼容），绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃等级 UL94V-0，在 - 40℃至 85℃环境下收缩率≤0.15%，确保高温焊接及长期使用的尺寸稳定性。

表面处理：

垫高部分及外壳（如有）采用黄铜镀镍 50μ”，盐雾测试 24 小时无腐蚀，适合室内潮湿环境（湿度≤85% RH）。

一模成型工艺：

端子与绝缘体通过单套模具注塑成型，针脚共面度≤0.05mm，无需二次组装，量产良率≥99.5%，生产周期缩短 30%。

垫高结构与主体一体化设计，避免胶水粘合的脱落风险，符合 IPC-A-610D 2 级组装标准。

自动化适配：

支持 SPI 焊膏检测及 AOI 自动光学检查，四脚对称布局降低贴片机定位难度，适配高速 SMT 产线（贴装速度≥3000CPH）。

消费电子：

TWS 耳机充电仓（垫高设计适配圆弧仓体）、智能手表充电底座（紧凑布局）、无线鼠标接收器（隐蔽式接口）。

小家电：

电动牙刷充电座（防水结构兼容）、便携式加湿器（低成本方案）、电子秤充电口（低功耗适配）。

工业设备：

传感器模块供电接口（简化布线）、LED 灯条连接器（耐温性）、可充电式工具（临时充电接口）。

环保认证：符合 RoHS 2.0 及 REACH SVHC 要求，LCP 材料可回收，生产过程无铅化，通过 ISO 14001 环境管理体系认证。

安全认证：通过 UL 498 电气安全测试，耐压测试 1000V AC/1min 无击穿，端子绝缘强度≥500V DC，符合 GB/T 18268.1-2015 电子设备连接器标准。

协议兼容：CC 引脚支持 USB PD 3.0 协议握手（需搭配协议芯片），可识别 5V/3A 充电模式，兼容主流快充线材。

环境测试：

高温老化：85℃恒温存放 1000 小时，接触电阻变化≤10%。

湿度测试：95% RH 环境存放 48 小时，绝缘电阻≥500MΩ。

机械测试：

焊盘拉力：单脚抗拉力≥2N（AWG24 导线焊接后），四脚整体抗拉力≥8N。

插拔寿命：5000 次后接触电阻≤60mΩ，垫高结构无裂纹或变形。

焊接参数：

回流焊：温度 250±5℃，预热 150-200℃持续 90-120 秒，确保 LCP 绝缘体不超过耐温阈值。

手工焊：温度≤320℃，焊接时间≤3 秒，优先使用细径焊锡丝（直径 0.5mm）避免桥接。

PCB 设计：

焊盘孔径：电源脚 0.7mm，固定脚 0.6mm，焊盘间距公差 ±0.05mm。

垫高区域：建议在 PCB 对应位置开设 4.5mm×1.0mm 凹槽，确保母座安装后与板面齐平。

定位要求：使用治具校准垫高方向，避免倾斜导致公头插入卡顿，倾斜角度≤1.5°。

温湿度范围：工作温度 - 20℃至 85℃，存储温度 - 30℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

禁忌场景：禁止用于数据传输或高频插拔场景，避免接触强腐蚀性液体（如酒精、汽油）及高浓度粉尘（＞100mg/m³）。

定期检查：目视检查焊点是否有裂纹或锡珠，使用万用表测量 VBUS 与 GND 间接触电阻（正常≤50mΩ）。

清洁保养：用无水酒精棉签擦拭端子表面，禁用金属工具刮擦镀锡层，防止氧化影响导电性。

长期存储：未使用母座需密封于防潮袋（湿度≤60%），避免垫高部分受挤压变形，存储周期≤3 年。

功能限制：仅支持电力传输与基础协议识别，无法实现数据通信，需外接协议芯片（如 IP2112）实现快充功能。

公头匹配：需使用 3PIN 或 6PIN TYPE C 公头（仅含电源 / 接地 / CC 引脚），全功能公头可能导致多余引脚悬空或短路。