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Type-c 夹板母座
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TYPE C母座24PIN 夹板0.8 L=5.8 超短体间距0.5 三模 无弹 黄铜 LCP

本产品采用超短体设计,整体长度仅 5.8mm,夹板厚度 0.8mm,适配超薄设备空间需求。24PIN 结构支持 USB3.1 Gen2(10Gbps)、DisplayPort 1.4(4K@60Hz)、USB PD 3.0(100W)三模协议,可同步实现高速数据传输、高清视频输出与大功率快充。无弹片设计通过金属卡扣与 PCB 板机械固定,避免传统弹片疲劳失效问题。端子采用高导黄铜合金(C26800),表面镀金 30 微英寸,接触阻抗<30mΩ;外壳选用 LCP 液晶高分子材料(耐温 350℃,UL 94 V-0 阻燃),适用于消费电子、工业控制、医疗设备等场景。

产品详情 产品合规性 注意事项

核心技术参数

  • 电气性能
    • 数据传输:USB3.1 Gen2(10Gbps)、USB2.0(480Mbps),兼容 USB4 与 Thunderbolt 3 协议;DisplayPort 1.4 支持 4K@60Hz(HBR3),兼容 HDMI 2.0 转接。

    • 供电能力:USB PD 3.0 协议,支持 20V/5A(100W)供电,兼容 PPS(3.3-11V/5A)、QC4 + 等快充协议,具备动态电压调整功能。

    • 引脚配置:24PIN 包含 4 组 USB3.1 差分对、4 组 DP 通道、2 路 CC 配置引脚及 VBUS/GND 供电引脚,支持 DRP(双角色端口)模式。

  • 物理设计
    • 安装方式:夹板式 SMT 焊接,夹板厚度 0.8mm,适配 0.5mm 超短体间距,PCB 焊盘间距公差 ±0.02mm,整体高度 5.8mm(±0.1mm)。

    • 结构创新:无弹片设计,采用不锈钢外壳卡扣与 PCB 板锁合,抗振动(5-500Hz,10G 加速度)与冲击(50G,11ms)性能符合 IPC-9592 标准,机械寿命提升至 10000 次插拔。

    • 材料工艺:端子为 C26800 黄铜合金(含铜 65%,锌 35%),表面镀金 30 微英寸(0.76μm)抗氧化;外壳采用 LCP(日本宝理 E5008L)注塑成型,吸水率<0.02%,可承受 260℃回流焊。

  • 环境适应性
    • 工作温度:-40℃至 105℃,湿度 5%-95% RH(无冷凝),部分型号可选 IPX7 防水(1 米水深浸泡 30 分钟)。

    • 电磁兼容:通过 CE/FCC 认证,外壳集成 EMI 屏蔽层,1GHz-10GHz 频段屏蔽效能>60dB,支持 HDCP 2.3 内容保护协议。

应用场景

  1. 消费电子
    • 超薄笔记本电脑 / 平板:超短体设计适配 3mm 以下机身厚度,支持 Thunderbolt 3 扩展坞连接,实现 40Gbps 数据传输与 4K 视频输出。

    • 智能家居终端:在智能电视、VR 头显中实现高速数据与视频同步,100W PD 快充支持设备快速补电。

  2. 工业控制
    • 微型传感器模块:-40℃宽温环境下稳定传输工业数据,0.5mm 间距适配高密度 PCB 布局,无弹片设计避免振动导致的接触不良。

    • 医疗微创手术设备:LCP 材质可耐受高温高压消毒(134℃,30 分钟),USB3.1 Gen2 支持实时影像传输,符合 ISO 10993 生物相容性标准。

  3. 汽车电子
    • 车载中控屏 / 后视镜:支持 DisplayPort Alt 模式传输车载影音信号,USB PD 为行车记录仪、车载冰箱供电,符合 AEC-Q200(-40℃至 125℃)环境测试标准。

材料与工艺

  • 端子:C26800 黄铜具有良好的导电性(≥28% IACS)和延展性,镀金层采用脉冲电镀工艺,晶粒密度提升 2 倍,接触阻抗长期稳定<30mΩ,可承受 5000 次以上插拔。

  • 外壳:LCP 材料具有低介电常数(ε=2.9)与高耐化学性,可抵抗工业油污与医疗消毒剂侵蚀,0.5mm 间距下成型精度达 ±0.015mm,避免引脚短路。

  • 焊接工艺:支持回流焊(峰值 255℃,60 秒),夹板式设计增强焊接强度,焊点抗拉强度>8N,适用于 0.8mm 超薄 PCB 板。





服务热线: 13534027279


邮箱: mckj998@163.com


地址: 广东省东莞市大岭山镇


  1. 行业认证
    • 协议认证:通过 USB-IF(USB3.1 Gen2/PD3.0)、VESA(DisplayPort 1.4)、HDMI 协会(HDCP 2.3)认证,确保与主流设备兼容。

    • 环保认证:符合 RoHS 2011/65/EU(无铅、无卤素)、ELV 2000/53/EC 标准,LCP 材料可回收利用率>90%,黄铜端子铅含量<0.1%。

    • 安全认证:UL 94 V-0 阻燃等级,CE/FCC 电磁兼容认证,IPX7 防水通过第三方实验室检测,医疗场景可定制 ISO 10993 细胞毒性测试。

  2. 行业标准
    • 工业应用符合 ISO 13849-1(PLd)机械安全标准,汽车电子满足 AEC-Q200 Rev E(振动、温度循环)与 ISO 16750-2(电气负荷)要求。

  3. 质量管控
    • 生产全程通过 ERP 系统追溯,每批次抽样进行:盐雾测试(48 小时,5% NaCl)、热循环测试(-40℃至 105℃,1000 次)、接触阻抗动态测试(10 万次插拔后 ΔR<10%)。




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  1. 安装要求
    • 焊接温度控制:回流焊峰值≤255℃,217℃以上保持时间 60-90 秒,建议使用氮气保护焊(O2 含量<100ppm),避免 LCP 外壳氧化变色。

    • 定位精度:0.5mm 超短间距需使用高精度贴片机(精度 ±0.01mm),建议设计 Mark 点辅助对位,焊接后用 3D AOI 检查引脚偏移量<0.03mm。

  2. 使用限制
    • 非防水型号禁止暴露于潮湿环境,防水型号长期使用后需检查密封圈(氟橡胶材质,建议更换周期 1-2 年)。

    • 高电流应用时需确保 PCB 铜箔厚度≥50μm(1.4oz),VBUS 引脚建议并联 100nF 陶瓷电容(X7R 材质)抑制纹波,避免过热。

  3. 兼容性说明
    • 三模协议需设备端芯片支持(如 TI TUSB8041、Intel JHL8040),建议在产品规格书中注明兼容芯片列表;非认证线缆可能导致 PD 协议握手失败,推荐搭配 USB-IF 认证的 EMarker 线缆(如 USB4 Gen3 线缆)。

  4. 维护建议
    • 工业环境中建议每季度用压缩空气(0.5MPa)清理接口灰尘,避免 0.5mm 间距引脚间异物短路;医疗设备使用后可用 75% 乙醇擦拭外壳,禁止使用含氯消毒剂。

    • 长期闲置时需使用防尘盖(LCP 材质)保护接口,存储环境温度 - 20℃至 60℃,湿度≤60% RH,防止黄铜端子氧化。




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