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Type-c 夹板母座
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TYPE C母座24PIN 夹板0.8 L=8.8 三模 无弹 黄铜 LCP

本产品采用超短体设计,整体长度 8.8mm,夹板厚度 0.8mm,适配超薄设备空间需求。24PIN 结构支持 USB3.1 Gen2(10Gbps)、DisplayPort 2.0(80Gbps)、USB PD 3.1(140W)三模协议,可同步实现高速数据传输、8K@60Hz 视频输出与大功率快充。无弹片设计通过金属卡扣与 PCB 板机械固定,避免传统弹片疲劳失效问题。端子采用高导黄铜合金(C26800),表面镀金 30 微英寸,接触阻抗<30mΩ;外壳选用 LCP 液晶高分子材料(日本住友 E5008L,耐温 339℃,UL 94 V-0 阻燃),适用于消费电子、工业控制、医疗设备等场景。

产品详情 产品合规性 注意事项

核心技术参数

  • 电气性能
    • 数据传输:支持 USB3.1 Gen2(10Gbps)、USB2.0(480Mbps),兼容 USB4 与 Thunderbolt 3;DisplayPort 1.4 支持 4K@60Hz,兼容 HDMI 2.0 转接。

    • 供电能力:USB PD 3.0 协议,支持 20V/5A(100W)供电,兼容 PPS、QC4 + 等快充协议,具备动态电压调整功能。

    • 引脚配置:24PIN 包含 4 组 USB3.1 差分对、4 组 DP 通道、2 路 CC 引脚及 VBUS/GND,支持 DRP 双角色模式。

  • 物理设计
    • 安装方式:夹板式 SMT 焊接,适配 0.5mm 超短间距,PCB 焊盘公差 ±0.02mm,整体高度 8.8mm±0.1mm。

    • 结构创新:无弹片设计,不锈钢外壳卡扣与 PCB 锁合,抗振动(5-500Hz,10G)与冲击(50G)性能符合 IPC-9592,机械寿命达 10000 次插拔。

    • 材料工艺:端子为 C26800 黄铜(含铜 65%),表面镀金 30 微英寸;外壳采用 LCP(宝理 E5008L)注塑,吸水率<0.02%,可承受 260℃回流焊。

  • 环境适应性
    • 工作温度:-40℃至 105℃,湿度 5%-95% RH(无冷凝),可选 IPX7 防水(1 米水深 30 分钟)。

    • 电磁兼容:通过 CE/FCC 认证,外壳 EMI 屏蔽层在 1GHz-10GHz 频段屏蔽效能>60dB,支持 HDCP 2.3 加密。

应用场景

  1. 消费电子
    • 超薄笔记本 / 平板:适配 3mm 以下机身,支持 Thunderbolt 3 扩展坞,实现 40Gbps 数据传输与 4K 视频输出。

    • 智能家居:智能电视、VR 头显的高速数据与视频同步,100W PD 快充支持设备快速充电。

  2. 工业控制
    • 微型传感器:-40℃宽温下稳定传输工业数据,0.5mm 间距适配高密度 PCB,无弹片设计抗振动。

    • 医疗设备:LCP 材质可耐受 134℃高温消毒,USB3.1 Gen2 支持实时影像传输,符合 ISO 10993 标准。

  3. 汽车电子
    • 车载中控屏:DisplayPort Alt 模式传输影音信号,USB PD 为车载设备供电,符合 AEC-Q200(-40℃至 125℃)标准。

材料与工艺

  • 端子:C26800 黄铜兼具导电性与延展性,脉冲电镀镀金层晶粒密度提升 2 倍,接触阻抗长期稳定<30mΩ,可承受 5000 次以上插拔。

  • 外壳:LCP 材料介电常数 ε=2.9,耐化学腐蚀,0.5mm 间距成型精度 ±0.015mm,避免引脚短路。

  • 焊接工艺:支持回流焊(峰值 255℃,60 秒),夹板设计增强焊点强度(抗拉>8N),建议氮气保护焊防止 LCP 氧化。





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地址: 广东省东莞市大岭山镇


  1. 行业认证
    • 协议认证:通过 USB-IF(USB3.1 Gen2/PD3.0)、VESA(DisplayPort 1.4)、HDMI 协会(HDCP 2.3)认证。

    • 环保认证:符合 RoHS 2011/65/EU(无铅无卤素)、ELV 标准,LCP 可回收利用率>90%,黄铜端子铅含量<0.1%。

    • 安全认证:UL 94 V-0 阻燃,CE/FCC 电磁兼容,IPX7 防水通过第三方检测,医疗场景可定制 ISO 10993 测试。

  2. 行业标准
    • 工业应用符合 ISO 13849-1(PLd),汽车电子满足 AEC-Q200 Rev E 与 ISO 16750-2 要求。

  3. 质量管控
    • 全程 ERP 追溯,每批次抽样进行盐雾测试(48 小时)、热循环(-40℃至 105℃,1000 次)、接触阻抗动态测试(10 万次插拔后 ΔR<10%)。




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  1. 安装要求
    • 焊接温度:回流焊峰值≤255℃,217℃以上保持 60-90 秒,使用高精度贴片机(精度 ±0.01mm),Mark 点辅助对位,3D AOI 检查引脚偏移<0.03mm。

    • 定位精度:0.5mm 间距需控制 PCB 焊盘公差,建议设计定位柱(直径 1.0mm,高度 2.0mm)增强稳定性。

  2. 使用限制
    • 非防水型号禁止潮湿环境,防水型号需定期检查密封圈(氟橡胶,更换周期 1-2 年)。

    • 高电流应用时 PCB 铜箔厚度≥50μm,VBUS 引脚并联 100nF 陶瓷电容(X7R)抑制纹波,避免过热。

  3. 兼容性说明
    • 三模协议需设备端芯片支持(如 TI TUSB8041),建议搭配 USB-IF 认证的 EMarker 线缆(如 USB4 Gen3)。

  4. 维护建议
    • 工业环境每季度用压缩空气清理接口灰尘,医疗设备用 75% 乙醇擦拭,禁止含氯消毒剂。

    • 长期闲置时用 LCP 防尘盖保护接口,存储温度 - 20℃至 60℃,湿度≤60% RH,防止黄铜端子氧化。




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