TYPE C母座24PIN 夹板0.8 L=9.3 三模 无弹 高导铜 LCP

24PIN 全功能布局：

信号传输：8 对 TX/RX 差分信号（支持 20Gbps）、4 组 VBUS/GND（5A 大电流）、CC1/CC2（PD 协议）及 SBU 引脚（DisplayPort Alt Mode），兼容 Thunderbolt 3（需定制）。

夹板 0.8mm 设计：适配 0.8-1.2mm 厚度 PCB，垂直高度 9.3mm（含夹板），水平尺寸 12mm×10mm，适合主流笔记本电脑、显示器等设备的主板布局。

无弹片刚性接触：通过端子倒钩设计（角度 30°）实现 3-4N 接触压力，避免弹片疲劳失效，适合插拔频率≤5000 次 / 年的场景，接触电阻≤30mΩ。

三模成型工艺：

冲压模：高导铜端子成型精度 ±0.01mm，差分信号对阻抗控制在 100Ω±10%，降低高频信号衰减（插入损耗≤-3dB@10GHz）。

注塑模：LCP 绝缘体一次成型，针脚共面度≤0.05mm，确保 24PIN 高密度下的绝缘可靠性（爬电距离≥0.6mm）。

组装模：夹板与绝缘体通过精密卡扣连接，平行度误差≤0.03mm，插拔力稳定在 5-7N，支持 10000 次无卡滞插拔。

高导铜端子：

C5191 磷青铜基材（导电率≥30% IACS），表面镀金 3μm（VBUS 引脚加厚至 5μm），接触电阻≤25mΩ，支持 5A 持续电流（瞬时峰值 6A），插拔寿命≥10000 次，电阻变化率≤8%。

端子硬度 HV 200-230，抗弯曲强度≥250MPa，可承受 4N 横向拉力不变形。

LCP 绝缘体：

耐温 260℃（回流焊兼容），介电常数 ε≤3.8（1GHz），信号传输延迟≤0.15ps/mm，适合 10Gbps 以上高速数据传输。

体积电阻率≥10^16Ω・cm，通过 UL94V-0 阻燃认证，符合 V0 级防火标准，适合高温工作环境（≤85℃）。

表面处理：

夹板镀镍 50μ”（硬度 HV 250），盐雾测试 48 小时无腐蚀；端子镀金层孔隙率≤8 个 /cm²，适配室内及普通工业环境（湿度≤85% RH）。

自动化生产：

三模联动产线效率达 10000PCS / 小时，端子间距公差 ±0.015mm，通过 AOI 自动检测（针脚偏移≤0.04mm），量产良品率≥99%。

采用氮气保护回流焊，避免 LCP 绝缘体氧化，确保焊接良率≥99.5%。

可靠性设计：

4 个定位脚（直径 0.6mm）增强焊接稳定性，抗振动能力达 20m/s² 加速度，符合 IEC 60068-2-6 标准。

接地引脚大面积镀金，接触电阻≤15mΩ，EMI 屏蔽效能≥50dB（1GHz），降低电磁干扰对信号的影响。

消费电子：

14-16 英寸笔记本电脑（主流尺寸适配）、USB-C 扩展坞（多协议集成，支持 4K 输出 + 100W 快充）、高端显示器（DisplayPort 直连）。

工业控制：

中型 PLC 模块（高密度 I/O 接口）、机器视觉摄像头（10Gbps 图像数据传输）、医疗设备（如 MRI 兼容模块，符合 RoHS/REACH 标准）。

服务器 / 存储：

中型存储阵列（支持 NVMe 高速协议）、工业级嵌入式主板（宽温 - 40℃至 85℃）。

USB-IF 认证：通过 USB3.2 GEN2 及 USB PD 3.0 认证（TID No.XXXX），支持 eMarker 线缆识别及动态功率分配，兼容 USB4 v1.0 标准。

安全认证：

UL 498 认证（文件号 EXXXXXX）：耐压测试 1500V AC/1min 无击穿，端子绝缘强度≥500V DC。

IEC 62368-1 合规：符合音视频设备安全标准，外壳接地连续性≤50mΩ。

环保认证：

RoHS 2.0/REACH SVHC 合规：无铅、无卤素，LCP 材料可回收利用率≥90%。

ISO 14001 环境管理体系认证：生产过程碳排放强度≤0.5kg/PCS，废水 COD 排放≤50ppm。

环境测试：

盐雾测试：5% NaCl 溶液，48 小时，端子及夹板无锈蚀（评级≥8 级）。

温度循环：-40℃至 85℃，1000 次循环，接触电阻变化≤10%，LCP 绝缘体无裂纹。

机械测试：

振动测试：10-500Hz，15g 加速度，持续 2 小时，焊点无开裂，信号传输稳定性≥99.8%。

插拔寿命：10000 次后接触电阻≤40mΩ，夹板变形量≤0.1mm，符合 GB/T 18268.1-2015 标准。

焊接参数：

回流焊：温度 250±5℃，预热 150-200℃持续 90-120 秒，峰值时间≤60 秒。

手工焊：温度≤320℃，时间≤3 秒，使用 0.5mm 直径焊锡丝（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），避免桥接。

PCB 设计：

焊盘间距公差 ±0.02mm，建议采用 8 层以上电路板，信号层阻抗控制 ±8%。

接地引脚连接≥20mm² 覆铜，电源层与地层相邻布置，降低电源噪声。

定位要求：使用治具确保夹板与 PCB 垂直，倾斜角度≤1°，避免高密度引脚受力不均。

温湿度范围：工作温度 - 40℃至 85℃，存储温度 - 50℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

禁忌场景：避免长期暴露于强酸碱（pH＜4 或 pH＞10）、高粉尘（＞200mg/m³）或强磁场（＞100mT）环境。

定期检测：每季度用万用表测量接触电阻（正常≤30mΩ），高频信号需通过网络分析仪校准。

清洁保养：使用无水酒精擦拭端子表面，禁用尖锐工具触碰，防止镀金层损伤。

长期存储：未装机母座密封于防潮袋（湿度≤60%），存储周期≤2 年，避免 LCP 吸潮及端子氧化。

协议匹配：需搭配支持 USB3.2 GEN2 的主控芯片（如瑞萨 RAA77940），DisplayPort 功能需外接信号转接芯片。

公头选择：使用符合 USB-IF 标准的 24PIN TYPE C 公头，非标准公头可能导致接触不良或协议握手失败。