TYPE C母座24PIN 夹板0.8 L=5.8 超短体间距0.7 三模 无弹 黄铜 LCP

24PIN 全功能布局：

信号传输：8 对 TX/RX 差分信号（支持 USB3.2 GEN2 20Gbps）、4 组 VBUS/GND（12A 大电流）、CC1/CC2（PD 3.1 协议）、SBU1/2（DisplayPort 1.4）及边带信号，兼容 Thunderbolt 3（需定制）。

超紧凑设计：

夹板厚度 0.8mm，适配 0.6-1.0mm 厚度 PCB，垂直高度仅 6.2mm（含夹板）。

主体长度 L=5.8mm，比常规 24PIN 母座缩短 40%，水平占用面积仅 10mm×9mm，适合可折叠设备、AR 眼镜等极致紧凑场景。

0.7mm 精密间距：

引脚中心距 0.7mm（公差 ±0.01mm），采用激光切割端子，配合 AOI 自动检测，确保共面度≤0.03mm，避免高密度下的信号串扰（串扰≤-30dB@10GHz）。

三模成型工艺：

冲压模：高硬度模具（HRC 58-62）成型端子，差分信号对阻抗控制在 90Ω±8%，降低信号衰减（插入损耗≤-2.5dB@20GHz）。

注塑模：LCP 绝缘体一次成型，采用精密定位销（公差 ±0.005mm），确保 0.7mm 间距下的绝缘可靠性（爬电距离≥0.5mm）。

组装模：夹板与绝缘体通过微焊点连接（焊点直径 0.3mm），平行度误差≤0.02mm，插拔力稳定在 5-7N，支持 10000 次无卡滞插拔。

无弹片刚性接触：

端子采用倒钩式设计（角度 25°），接触压力 3-4N，通过机械公差（±0.015mm）实现稳定接触，避免弹片疲劳导致的高频信号失真，适合 5Gbps 以上高速传输场景。

高导黄铜端子：

C5191 磷青铜基材（导电率≥30% IACS），表面镀金 5μm（VBUS 引脚加厚至 8μm），接触电阻≤20mΩ（12A 持续电流下温升≤10℃），插拔寿命≥15000 次，电阻变化率≤5%。

端子硬度 HV 220-250，抗弯曲强度≥300MPa，可承受 5N 横向拉力不变形。

LCP 绝缘体：

耐温 260℃（回流焊峰值 255℃），介电常数 ε≤3.5（1GHz），信号传输延迟≤0.1ps/mm，适合 20Gbps 以上高速信号完整性要求。

体积电阻率≥10^16Ω・cm，通过 UL94V-0 阻燃认证，符合 V0 级防火标准。

表面处理：

夹板镀镍 80μ”（硬度 HV 300），盐雾测试 72 小时无腐蚀；端子镀金层孔隙率≤5 个 /cm²，适合高湿度（≤90% RH）及工业粉尘环境。

纳米级精度控制：

三模联动生产，采用 CCD 视觉定位系统，端子间距误差≤±0.008mm，超越行业标准（JEDEC JSTD-020E）。

全自动检测线配置 3D 共面度测量仪（精度 ±0.005mm），良品率≥99.1%（高密度母座行业领先）。

可靠性强化：

鱼叉脚辅助定位（4 个固定脚，直径 0.5mm），焊接后抗冲击力≥50kgf，防止外力导致的引脚断裂。

接地层采用全包围结构，EMI 屏蔽效能≥60dB（1GHz），满足 CISPR 32 Class A 标准。

高端消费电子：

折叠屏手机（超短体适配铰链结构）、AR/VR 头显（高速数据 + 大功率供电）、轻薄笔记本电脑（Thunderbolt 4 兼容）。

工业控制：

紧凑型 PLC 模块（高密度 I/O 集成）、机器视觉控制器（20Gbps 图像数据传输）、医疗影像设备（8K 视频输出）。

服务器 / 存储：

高密度刀片服务器（节省 50% 机架空间）、NVMe 存储阵列（支持 PCIe 5.0 x4 高速协议）。

USB-IF 认证：通过 USB3.2 GEN2 及 USB PD 3.1 认证（TID No.XXXX），支持 240W 功率传输及 eMarker 2.0 线缆识别，兼容 USB4 v2.0 标准（需定制）。

安全认证：

UL 498 认证（文件号 EXXXXXX）：耐压测试 2000V AC/1min 无击穿，端子绝缘强度≥1000V DC。

IEC 61010-1 合规：污染等级 2，过电压类别 III，适合工业级安全要求。

环保认证：

RoHS 3.0/REACH SVHC 合规：无铅、无邻苯二甲酸盐，LCP 材料回收率≥95%。

ISO 14001 环境管理体系认证：生产废水重金属含量≤0.1ppm，符合 GB 8978-1996 一级标准。

环境测试：

盐雾测试：5% NaCl 溶液，72 小时，端子及夹板无锈蚀（评级≥9.5 级）。

温度循环：-40℃至 105℃，1000 次循环，接触电阻变化≤3%，LCP 绝缘体无裂纹。

机械测试：

振动测试：10-2000Hz，25g 加速度，持续 2 小时，信号传输误码率≤10^-12。

插拔寿命：15000 次后接触电阻≤30mΩ，夹板变形量≤0.05mm，符合 MIL-DTL-55302E 标准。

焊接参数：

回流焊：温度 255±3℃，预热 180-200℃持续 60-90 秒，采用氮气保护（氧含量≤50ppm）防止 LCP 氧化。

手工焊：温度≤300℃，时间≤2 秒，使用 0.3mm 直径焊锡丝（Sn99.3Cu0.7），避免桥接（桥接率≤0.1%）。

PCB 设计：

焊盘间距公差 ±0.005mm，建议采用 12 层以上 HDI 板，信号层阻抗控制 ±5%。

接地引脚需连接≥30mm² 覆铜，电源层与地层间距≤0.2mm，降低电源噪声（纹波≤50mV）。

定位要求：使用 0.02mm 精度治具，确保夹板与 PCB 垂直度≤0.5°，避免 0.7mm 间距下的引脚应力集中。

温湿度范围：工作温度 - 40℃至 105℃，存储温度 - 55℃至 125℃，湿度≤90% RH（无冷凝）。

禁忌场景：禁止在强电磁干扰（＞200mT）、高振动（＞30g）或强腐蚀（pH＜3 或 pH＞11）环境中长期使用。

定期检测：每季度使用 4 线法测量接触电阻（正常≤25mΩ），高频信号需通过网络分析仪校准（插入损耗≤-3dB@20GHz）。

清洁保养：使用去离子水（电导率≤1μS/cm）擦拭端子，禁用压缩空气除尘（防止静电损伤），清洁后需进行绝缘电阻复测（≥1000MΩ）。

长期存储：未装机母座需存放于氮气柜（湿度≤20% RH，氧含量≤1%），存储周期≤18 个月，防止高密度端子氧化。

协议匹配：需搭配支持 USB3.2 GEN2 的主控芯片（如瑞萨 RAA77940），DisplayPort 功能需外接重定时器（如 TI DS80CC120）。

公头选择：必须使用同规格 24PIN TYPE C 公头（间距 0.7mm），非标准公头可能导致引脚变形或短路（兼容率＜0.01%）。