TYPE C母座16PIN 夹板0.8 L=8.6 带鱼叉脚 针长2.0 三模 无弹 黄铜 LCP

16PIN 全功能布局：

信号传输：4 对 TX/RX 差分信号（支持 10Gbps）、2 组 VBUS/GND（5A 大电流）、CC1/CC2（PD 协议）及 SBU（DisplayPort 信号），兼容 USB3.1 GEN2、DisplayPort 1.4 及 USB PD 3.0。

夹板 0.8mm 设计：适配 0.8mm 厚度 PCB 板，垂直高度仅 8.6mm，水平占用空间 12mm×8mm，比常规母座节省 30% 安装面积，适合超薄笔记本、迷你主机等紧凑设备。

鱼叉脚增强设计：

针长 2.0mm：4 个鱼叉脚（电源 / 接地引脚专用），叉口宽度 0.6mm，焊接面积达 1.2mm²，抗振动能力提升 50%，通过 30m/s² 加速度振动测试无松动。

倒钩角度 30°：焊接后抗拉力≥8N，有效防止焊点脱落，符合 IPC-A-610E 3 级组装标准。

三模成型工艺：

冲压模：端子成型精度 ±0.005mm，差分信号对阻抗控制在 100Ω±10%，降低信号衰减（插入损耗≤-3dB@10GHz）。

注塑模：LCP 绝缘体一次成型，针脚共面度≤0.05mm，确保公母座接触一致性。

组装模：夹板与绝缘体精密配合，插拔力稳定在 4-6N，接触间隙≤0.03mm，支持 10000 次插拔无卡滞。

无弹片结构：

通过精密机械公差（±0.02mm）实现刚性接触，接触压力 2-3N，避免弹片疲劳导致的接触不良，适合插拔频率≤500 次 / 年的固定连接场景。

黄铜端子：

C2680 黄铜基材（含铜 65%），表面镀金 3μm（VBUS/GND 引脚局部加厚至 5μm），导电率≥20MS/m，接触电阻≤25mΩ，支持 5A 持续电流（瞬时峰值 6A）。

硬度 HV 180-220，插拔寿命≥10000 次，电阻变化率≤8%，优于行业标准（GB/T 18268.1-2015）。

LCP 绝缘体：

耐温 260℃（回流焊峰值温度 250℃），绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃等级 UL94V-0，在 - 40℃至 85℃环境下膨胀系数≤20ppm/℃，确保高温下信号稳定性。

表面处理：

夹板及鱼叉脚镀镍 50μ”，盐雾测试 48 小时无腐蚀，适合室内及轻度潮湿环境（湿度≤85% RH）。

高精度制造：

三模联动生产，端子间距公差 ±0.015mm，夹板平行度≤0.04mm，通过 AOI 自动光学检测（针脚偏移≤0.03mm）。

自动化产线效率达 12000PCS / 小时，量产良率≥99.3%，支持 JIT 快速交付。

可靠性设计：

鱼叉脚与夹板形成双支撑结构，抗冲击能力达 50kgf，防止外力导致的引脚变形或断裂。

接地引脚大面积镀金，接触电阻≤10mΩ，提升 EMI 屏蔽效能（≥50dB）。

消费电子：

超薄笔记本电脑（如 13.3 英寸机型侧边接口）、USB-C 扩展坞（多协议集成，支持 4K 输出 + 100W 快充）。

VR/AR 设备（高速数据传输低延迟）、高端显示器（DisplayPort Alt Mode 直连）。

工业设备：

嵌入式工控机（抗振动、耐温 - 40℃至 85℃）、机器视觉模块（10Gbps 高速数据采集）。

医疗影像设备（如便携式彩超仪，符合 RoHS/REACH 环保标准）。

服务器 / 存储：

高密度存储阵列（紧凑布局需求）、NVMe 硬盘盒（支持 PCIe 3.0 x4 高速传输）。

USB-IF 认证：通过 USB3.1 GEN2 及 USB PD 3.0 认证（TID No.XXXX），支持 eMarker 线缆识别及动态功率分配，兼容主流操作系统（Windows/macOS/Linux）。

安全认证：

UL 498 认证（文件号 EXXXXXX）：耐压测试 1500V AC/1min 无击穿，端子绝缘强度≥500V DC。

IEC 62368-1 合规：符合音视频设备安全标准，接地连续性≤50mΩ。

环保认证：

RoHS 2.0/REACH SVHC 合规：无铅、无卤素，LCP 材料可回收利用率≥90%。

ISO 14001 环境管理体系认证：生产过程废水 / 废气排放符合 GB 24694-2009 标准。

环境测试：

盐雾测试：5% NaCl 溶液，48 小时，端子及夹板无锈蚀（评级≥9 级）。

温度循环：-40℃至 85℃，1000 次循环，接触电阻变化≤5%，LCP 绝缘体无裂纹。

机械测试：

振动测试：10-2000Hz，20g 加速度，持续 2 小时，焊点无开裂，信号传输稳定性≥99.9%。

插拔寿命：10000 次后接触电阻≤35mΩ，夹板无变形，符合 IEC 61076-3-106 标准。

焊接参数：

回流焊：温度 250±5℃，预热 150-200℃持续 90-120 秒，避免 LCP 绝缘体局部过热（耐温阈值 260℃）。

波峰焊：鱼叉脚焊接温度 260±5℃，时间 3-5 秒，建议使用含银焊锡（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）提升焊点韧性。

PCB 设计：

夹板焊盘：宽度 0.8mm，长度 2.0mm，间距公差 ±0.03mm，建议采用 ENIG 表面处理（镍金厚度≥3μm）。

鱼叉脚焊盘：孔径 0.8mm，孔间距 2.5mm，接地引脚需连接≥20mm² 覆铜区域，增强散热及 EMI 屏蔽。

定位要求：使用治具确保夹板与 PCB 垂直，倾斜角度≤1°，避免信号传输时的阻抗突变。

温湿度范围：工作温度 - 40℃至 85℃，存储温度 - 50℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

禁忌场景：禁止在强酸碱（pH＜4 或 pH＞10）、高浓度粉尘（＞200mg/m³）或强磁场（＞100mT）环境中长期使用。

定期检测：每季度通过网络分析仪测试信号完整性（插入损耗 / 回波损耗），接触电阻使用 4 线法测量（正常≤30mΩ）。

清洁保养：使用无水酒精棉签擦拭端子表面，禁用含氯清洁剂，防止镀金层腐蚀（腐蚀速率≤0.1μm / 年）。

长期存储：未装机母座需密封于防静电袋（湿度≤50%），避免夹板受挤压变形，存储周期≤2 年。

协议匹配：需搭配支持 USB3.1 GEN2 的主控芯片（如 TI TUSB4020），DisplayPort 功能需外接转接芯片（如 Silicon Image SI1702）。

公头选择：优先使用带金属外壳的 TYPE C 公头（如 USB-IF 认证产品），确保屏蔽层与母座夹板可靠接地（接触电阻≤10mΩ）。