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PRODUCT CLASSIFICATION
采用沉板 2.4mm 设计,适配超薄设备 PCB 布局,整体长度 6.5mm。16PIN 全功能配置支持 USB3.1 Gen1(5Gbps)高速数据传输及 5A 大电流供电,兼容 USB PD 3.0 快充协议(100W)。四脚插板 SMT 焊接增强稳定性,端子使用高导铜合金加厚处理,表面镀金 5μm,外壳为 LCP 耐高温材料,适用于消费电子、工业控制、汽车电子等场景,通过 USB-IF 认证及 UL 安全测试。
数据传输:USB3.1 Gen1(5Gbps),兼容 USB2.0(480Mbps),支持 UASP 协议提升存储设备传输效率;DisplayPort Alt 模式(可选)。
供电能力:5A 持续大电流输出,支持 USB PD 3.0 协议(20V/5A,100W),VBUS 引脚内置 220μF 固态电容抑制纹波,过流保护阈值 5.5A。
引脚配置:16PIN 包含 4 组 USB3.1 差分对、VBUS/GND、2 路 CC 配置引脚及 SBU 信号线,接触阻抗<15mΩ,绝缘电阻>100MΩ(500V DC)。
安装方式:沉板 2.4mm,四脚插板 SMT 焊接(引脚间距 5.0mm),适配 1.6mm 厚度 PCB 板,定位柱直径 1.0mm,高度公差 ±0.1mm。
结构特点:端子采用 C19400 高导铜合金,VBUS/GND 引脚截面积增大 30%(0.3mm²);外壳 LCP(日本宝理 E5008L)注塑,耐温 350℃,UL 94 V-0 阻燃。
机械性能:插拔寿命达 10000 次,四脚焊接点抗拉强度>8N,通过 10-500Hz 振动测试(10G 加速度)。
工作温度:-40℃至 105℃,湿度 5%-95% RH(无冷凝),盐雾测试(48 小时)后端子无腐蚀。
防护性能:可选 IPX7 防水(硅胶密封圈 + 灌封胶),ESD 防护等级 ±8kV(接触放电)。
消费电子:
游戏笔记本 / 平板电脑:支持 100W 快充与 5Gbps 数据传输,沉板设计适配超薄机身;VR 设备接口,高速传输 3D 影像数据。
工业设备:
工业相机 / 传感器模块:-40℃宽温工作,5A 供电满足设备需求,四脚焊接抗振动;自动化设备控制面板接口,LCP 材质耐油污。
汽车电子:
车载充电器 / 中控屏接口,符合 AEC-Q200 标准,支持 PD 快充与音频数据传输;新能源汽车 OBC(车载充电机)辅助接口。
端子:C19400 高导铜(导电率≥85% IACS),VBUS/GND 引脚镀金 5μm(常规引脚 3μm),可承受 260℃回流焊,接触区域硬度 HV 600。
焊接工艺:四脚插板 SMT 焊盘宽度≥1.5mm,支持回流焊(峰值 255℃,60 秒),建议氮气保护焊减少氧化。
防水设计:IPX7 版本采用双密封圈结构,氟橡胶材质(耐温 - 20℃~200℃),压缩永久变形率<10%。
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地址: 广东省东莞市大岭山镇
USB-IF 认证(USB3.1 Gen1/PD3.0)、RoHS 2.0(无铅无卤素)、REACH SVHC 235 项检测合格。
CE/FCC 电磁兼容认证,传导骚扰<40dBμV(30MHz-1GHz),辐射骚扰<30dBμV(30MHz-10GHz)。
UL 认证(UL 62368-1),绝缘材料阻燃等级 V-0,耐电压测试 1500V AC/1min 无击穿。
每批次抽样进行:大电流测试(5A 持续 1 小时,温升≤30℃)、接触阻抗动态测试(1 万次插拔后 ΔR<15%)、金相切片分析焊点可靠性。
回流焊峰值≤255℃,217℃以上保持时间 60-90 秒,避免 LCP 外壳变色;沉板 2.4mm 需精准控制 PCB 开孔深度(公差 ±0.05mm)。
四脚焊接时建议使用定位治具,焊接后用 3D AOI 检测引脚偏移量<0.03mm,确保与母座同轴度。
非防水型号禁止暴露于潮湿环境,防水款密封圈建议每年更换;持续电流>5A 时需增加散热措施(如铜箔面积≥1cm²)。
需搭配支持 5A 的 EMarker 线缆及 PD 协议芯片(如 TI TPS2596),否则可能触发过流保护。
工业环境每季度用压缩空气清理接口灰尘,避免金属碎屑导致短路;使用无水乙醇擦拭端子,禁止含氯溶剂。
长期闲置时需加盖防尘盖,存储温度 - 20℃至 60℃,湿度≤60% RH,防止端子氧化。