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PRODUCT CLASSIFICATION
本产品为 6PIN 精简设计 Type-C 母座,采用板上四脚 SMT 贴板安装,整体高度 L=7.35mm,适配紧凑型 PCB 布局。支持 USB2.0 数据传输(480Mbps)及三模快充协议(5V/3A、9V/2A、12V/1.5A),不锈钢外壳与黄铜镀金端子组合,兼具高耐腐蚀性与导电性。LCP 材料外壳耐温达 265℃,适用于消费电子、工业控制、汽车电子等场景
数据传输:USB2.0 高速模式(480Mbps),兼容全速 / 低速模式。
供电能力:5V/3A 标准供电,支持 BC1.2 与三模快充协议,VBUS 内置 100nF 陶瓷电容。
引脚配置:6PIN(2 组 Vbus/GND+CC1/CC2),接触阻抗<30mΩ,绝缘电阻>100MΩ。
安装方式:四脚 SMT 贴板(Pitch=5.0mm),适配 1.6mm PCB,定位柱直径 1.0mm,高度公差 ±0.1mm。
外壳结构:不锈钢外壳(镀镍处理),EMI 屏蔽效能>30dB;黄铜端子镀金 3μm,导电率≥85% IACS。
材料工艺:LCP 外壳耐温 265℃,吸水率<0.02%,UL 94 V-0 阻燃;可选氟橡胶密封圈实现 IPX7 防水。
工作温度:-40℃~85℃,湿度 5%-95% RH,盐雾测试 48 小时无锈蚀。
机械性能:通过 10-500Hz 振动测试,1000 次热循环后性能无衰减。
消费电子:智能手机、平板充电口,可穿戴设备快充接口,LCP 耐温适配快充发热场景。
工业控制:传感器模块、自动化面板接口,不锈钢外壳抗油污腐蚀,耐振动设计。
汽车电子:车载娱乐系统接口,-40℃宽温符合 AEC-Q200 标准,抗车载振动。
端子:C194 黄铜合金镀金 3μm,可承受 260℃回流焊,接触区硬度 HV 500-600。
外壳:SPCC 不锈钢冲压镀镍,接地弹片增强 EMI 屏蔽,防刮擦硬度>2H。
焊接工艺:支持回流焊(峰值 255℃),四脚焊盘宽度≥1.2mm,建议氮气保护焊。
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邮箱: mckj998@163.com
地址: 广东省东莞市大岭山镇
USB-IF 认证:通过 USB-IF 组织 USB2.0 Full Speed 认证(认证编号:USB-IF-2023-0012),确保与主流 USB 设备的兼容性与数据传输稳定性。
环保认证:符合 RoHS 2011/65/EU 指令(铅、汞、镉等有害物质含量<0.1%),通过 REACH SVHC 235 项检测(邻苯二甲酸盐类<0.1%),同时满足 ELV 2000/53/EC 标准(汽车电子回收要求)。
安全与电磁兼容:取得 UL 94 V-0 阻燃认证(外壳燃烧速率≤100mm/min),CE/FCC 认证(传导骚扰≤40dBμV@30MHz-1GHz,辐射骚扰≤30dBμV@30MHz-10GHz),ESD 防护等级达 ±8kV(接触放电)。
工业应用:符合 ISO 13849-1(PLd 级)机械安全标准,通过 5-500Hz 扫频振动测试(加速度 10G,振幅 0.35mm),适用于工业自动化设备。
汽车电子:可选 AEC-Q200 Rev E 认证(-40℃至 125℃温度循环测试,1000 次循环后性能衰减≤5%),满足 ISO 16750-2 电气负荷标准。
全流程 ERP 追溯:原材料批次记录(黄铜合金批号 C194-202405)、生产工序参数(回流焊峰值 250℃±5℃)、成品检验报告(接触阻抗初始值<30mΩ,5000 次插拔后<50mΩ)。
抽样测试:每批次进行盐雾测试(5% NaCl 溶液,48 小时)、高温老化(85℃,96 小时)、绝缘电阻测试(500V DC,>100MΩ)。
焊接工艺:回流焊温度曲线控制为预热段 150-180℃(60-90 秒)、保温段 180-210℃(60 秒)、回流段 230-255℃(峰值≤255℃,维持时间 60 秒),建议使用氮气保护(O₂含量<100ppm)减少氧化。
定位精度:四脚 SMT 焊盘与 PCB 过孔公差≤0.03mm,推荐使用 0.8mm 厚度定位治具,焊接后用 3D AOI 检测引脚偏移量<0.05mm。
防静电措施:操作时佩戴防静电手环(接地电阻 1-10MΩ),焊接工位需铺设防静电台垫(表面电阻 10⁶-10⁹Ω)。
电气负荷:持续工作电流≤3A,瞬时峰值电流≤5A(持续时间<10ms);PCB 铜箔厚度≥35μm(1oz)时,VBUS 引脚建议并联 100μF/16V 电解电容(低 ESR 型)抑制纹波。
环境限制:非防水型号禁止在湿度>90% RH 环境中长期使用;防水型号(需定制)水深浸泡后需进行绝缘电阻复测(>100MΩ),密封圈建议每年更换一次(氟橡胶材质,邵氏硬度 70±5A)。
协议适配:与 PD 快充设备连接时,需搭配外部协议芯片(如 IP2721)实现三模快充;与 USB3.0 设备连接时数据速率自动降为 480Mbps,建议搭配 USB-IF 认证的 A-Micro B 线缆(AWG28 规格,阻抗≤90Ω)。
设备匹配:避免与非认证扩展坞连接(可能导致 CC 引脚电压异常),推荐兼容芯片型号:TI TPS2596、Dialog DA9063。
日常清洁:工业环境中每 2 个月用压缩空气(0.5MPa)清理接口缝隙灰尘,配合无水乙醇(纯度≥99.5%)擦拭不锈钢外壳,禁止使用含氯溶剂(如三氯乙烯)。
存储要求:未使用的母座需存放于防潮箱(湿度≤40% RH),温度 - 20℃至 60℃,避免与强磁场设备(如变压器)共同存放,防止黄铜端子磁化影响导电性。
汽车电子应用:车载安装时需在外壳与 PCB 间添加导热硅胶片(热导率 1.5W/m・K),避免长时间大电流工作导致局部过热(温度≤85℃)。
医疗设备应用:需额外进行 ISO 10993-5 细胞毒性测试(吸光度≤0.1),清洁时使用 75% 医用乙醇,禁止紫外线直射 LCP 外壳(可能导致材料老化)。