USB AM3.0 90度沉板公头直脚无柱DIP LCP蓝胶

核心技术参数

• 电气性能：

• 数据传输：USB3.0 Gen1（5Gbps）、USB2.0（480Mbps），兼容 UASP 协议提升存储设备传输效率。

• 供电能力：5V/0.9A（USB3.0）、5V/0.5A（USB2.0），支持 BC1.2 充电协议，VBUS 引脚内置 100nF 去耦电容。

• 引脚配置：9PIN 设计（4 组 USB3.0 差分对 + 5V/GND），接触阻抗＜50mΩ，绝缘电阻＞100MΩ（500V DC）。

• 物理设计：

• 安装方式：90 度沉板 DIP 直脚，引脚间距 2.0mm，沉板高度 H=0.8-2.0mm 可选，适配 1.6mm 厚度 PCB 板。

• 结构特点：无柱设计减少 PCB 开孔尺寸，直脚长度 3.0mm（焊接后露出 PCB 板 1.0mm），抗拔力＞5N。

• 材料工艺：LCP（日本宝理 E471i）注塑外壳，蓝胶（环氧树脂）灌封填充引脚间隙，防护等级 IPX4（防泼溅）。

• 环境适应性：

• 工作温度：-20℃至 85℃，湿度 5%-95% RH（无冷凝），盐雾测试（24 小时）后端子氧化层厚度＜0.3μm。

• 耐用性：插拔寿命达 5000 次，DIP 焊点经 3 次热循环（-40℃至 105℃）后无开裂。

应用场景

1. 消费电子：

• 笔记本电脑侧边 USB 接口，90 度沉板设计适配超薄机身；打印机 / 扫描仪的背部接口，节省空间且便于布线。

2. 工业设备：

• 控制面板侧边数据接口，抗振动（10-500Hz，10G）设计适用于机床、自动化产线；传感器模块的 90 度转角连接，简化 PCB 布局。

3. 汽车电子：

• 车载中控屏侧边 USB 口，蓝胶灌封提升防潮性能，符合 ISO 16750-2（耐温 - 40℃至 85℃）标准。

材料与工艺

• 端子：高导铜合金（C19400）镀金 3μm，导电率≥85% IACS，可承受 260℃回流焊，接触区域镀金层硬度 HV 500-600。

• 蓝胶：环氧树脂灌封胶硬度 Shore D 75，耐温 120℃，填充后接口防水等级达 IPX4，可抵御日常泼溅。

• 焊接工艺：支持波峰焊（260℃，5-8 秒），直脚设计减少虚焊风险，焊点抗拉强度比弯脚结构高 20%。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证：

• USB-IF 认证（USB3.0 Gen1），符合 USB 3.2 Specification Rev 1.0；RoHS 2011/65/EU（无铅、无卤素），REACH SVHC 233 项检测合格。

• CE/FCC 电磁兼容认证，传导骚扰＜40dBμV（30MHz-1GHz），辐射骚扰＜30dBμV（30MHz-10GHz）。

2. 生产管控：

• 每批次抽样进行：接触阻抗测试（初始＜50mΩ，5000 次插拔后＜70mΩ）、耐电压测试（1000V AC/1min 无击穿）、蓝胶固化度检测（≥95%）。

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1. 安装要求：

• 波峰焊温度控制在 260±5℃，焊接时间 5-8 秒；回流焊峰值≤255℃，避免蓝胶过热发黄（耐温上限 120℃）。

• 沉板高度公差 ±0.1mm，建议使用定位治具，PCB 开孔与公头间距≤0.1mm，防止焊接偏移。

2. 使用限制：

• 非防水型号（未灌封蓝胶）禁止接触液体，灌封型号长期使用后需检查蓝胶是否开裂（建议更换周期 1 年）。

• 电流超过 0.9A 时需并联 100μF 电解电容，PCB 铜箔厚度≥35μm（1oz），避免 VBUS 引脚过热。

3. 兼容性说明：

• 与 USB2.0 设备连接时速率自动降为 480Mbps，建议搭配 USB3.0 认证线缆（如 AWG28 规格），非认证线缆可能导致传输不稳定。

4. 维护建议：

• 清洁时用无水乙醇擦拭接口，避免使用含氯溶剂；工业环境中每季度用压缩空气（0.5MPa）清除蓝胶缝隙灰尘，防止异物短路。

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