防水TYPE C母座16PIN 板上四脚插板SMT L=6.7 双外壳IPX7

1. 结构设计

• 16PIN 功能布局：

• 四个接地引脚通过冷铆工艺与锌合金内壳固定，接地电阻≤15mΩ，抗拉力≥8N。引脚共面度≤0.05mm，支持 SPI 焊膏检测及 AOI 光学检查，适配 0402 焊盘及 2.54mm 间距标准。

• 上层 6PIN：CC1/CC2（PD 协议握手）、SBU1/2（备用信号）、USB2.0 D+/D-；

• 下层 8PIN：双 VBUS/GND（5A 大电流），双层间距 2.5mm 减少串扰。

• 四脚插板设计：

• 双外壳防水系统：

• 15° 导向斜面提升盲插效率，误插率＜0.1%；0.8mm 夹板与 PCB 垂直安装，通过治具确保倾斜角度≤1.5°。

• 内圈氟橡胶（硬度 60-70 Shore A）密封端子与内壳间隙，外圈硅橡胶（硬度 70-80 Shore A）密封外壳与 PCB 间隙，双重防护确保 IPX7 防水等级。密封圈通过卡勾与卡槽固定（卡勾深度 0.8mm），泄漏量≤0.1mL/min。

• 内层锌合金（表面镀镍 50μ”）通过无缝拉伸成型，提供结构强度；外层不锈钢（表面镀珍珠镍）通过激光焊接与内层固定，形成双重防护。盐雾测试 48 小时无红锈，抗冲击能力达 30kgf。

• 双层金属结构：

• 双密封圈密封：

• 导向与定位：

2. 材质与性能

• 端子材质：

• 信号层：C17410 铍铜（镀金 5μm），接触电阻≤25mΩ；功率层：C2680 黄铜（镀金 3μm），持续电流 5A，温升≤15℃。

• LCP 绝缘体：

• 耐温 260℃，绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃 UL94V-0，介电常数 3.8@1GHz，适合中速信号传输。

• 机械性能：

• 插拔寿命≥8000 次，接触电阻变化≤10%；振动测试（10-500Hz, 15g）持续 2 小时无松动，符合 GB/T 2423.10 标准。

3. 工艺优势

• 集成化设计：

• 四脚插板减少 PCB 布局复杂度，省略额外接地卡勾降低成本 10%，量产良率≥99%，生产效率提升 30%。

• 兼容性：

• 支持自动化贴片（效率≥3000CPH），兼容回流焊（温度≤260℃），适配 0402 焊盘及 2.54mm 间距标准。

4. 应用场景

• 车载电子：

• 车载充电器、导航仪、行车记录仪（耐振动及温度波动）。

• 车载娱乐系统（IPX7 防水设计）。

• 户外设备：

• 潜水摄像机、水下机器人、户外照明设备（需 IPX7 防水）。

• 农业机械、园林工具（耐油污及沙尘）。

• 工业控制：

• 传感器节点、PLC 控制器（需稳定供电及数据传输）。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证

• USB-IF 认证：符合 USB PD 3.0 及 USB 2.0 标准，支持 5V/3A、9V/2A 快充协议。

• 安全认证：通过 UL 498 测试，耐压 1000V AC/1min 无击穿，端子拉力≥5N，符合 GB 4943.1 安全规范。

• 环保认证：RoHS 2.0/REACH 合规，LCP 材料可回收，生产过程通过 ISO 14001 认证。

2. 可靠性测试

• 环境测试：-40℃至 85℃高低温循环 500 次，接触电阻变化≤8%；95% RH 湿度存放 48 小时，绝缘电阻≥500MΩ。

• 防水测试：IPX7 标准（1 米水深浸泡 30 分钟），泄漏量≤0.1mL/min；IPX9K 标准（80℃高压喷水），外壳无变形。

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1. 安装规范

• 焊接参数：回流焊温度 250±5℃，手工焊≤320℃，焊接时间≤3 秒，避免 LCP 过热变形。

• PCB 设计：焊盘间距公差 ±0.05mm，电源层建议覆铜≥20mm²，信号层与电源层间距≥0.3mm。

• 定位要求：使用治具确保夹板垂直，倾斜角度≤1.5°，防止引脚受力不均断裂。

2. 使用环境

• 温湿度范围：工作温度 - 20℃至 85℃，存储温度 - 30℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

• 禁忌场景：避免在强电磁环境（＞50mT）、高频振动（＞20g）或医疗级抗干扰场景使用。

3. 维护建议

• 定期检查：每季度目视密封圈是否老化，使用万用表测量 VBUS/GND 接触电阻（≤30mΩ）。

• 清洁保养：用无水酒精擦拭端子，禁用尖锐工具，防止镀镍层磨损（厚度≥50μ”）。

• 长期存储：密封于防静电袋（湿度≤60%），避免外壳与酸性物质接触，存储周期≤2 年。

4. 兼容性提示

• 功能限制：无高速信号引脚，不适用于 USB3.0 以上传输场景。

• 设备匹配：适配不带金属外壳的 TYPE C 公头，全功能公头可能因接地悬空引发轻微干扰（概率＜5%）。

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