TYPE C公头16PIN 拉伸立贴9.5 带板五个焊盘

1. 结构设计

• 16PIN 功能布局：

• 上层 8PIN：CC1/CC2（PD 协议握手）、SBU1/2（备用信号）、USB2.0 D+/D-；下层 8PIN：双 VBUS/GND（5A 大电流），双层间距 2.5mm 减少串扰。

• 带板五焊盘设计：

• 五个焊盘包含：1×VBUS（电源正极）、1×GND（接地）、1×CC1/CC2（协议检测）、1×D+（数据正）、1×D-（数据负），焊盘间距 1.27mm，焊接面积 3.5mm²，抗拉力≥6N。通过冷铆工艺与夹板固定，接地电阻≤15mΩ。

• 拉伸立贴结构：

• 不锈钢外壳通过无缝拉伸成型，表面镀镍 50μ”，盐雾测试 48 小时无腐蚀；15° 导向斜面提升盲插效率，误插率＜0.1%。0.8mm 夹板与 PCB 垂直安装，共面度≤0.05mm，支持 SPI 焊膏检测及 AOI 光学检查。

2. 材质与性能

• 端子材质：

• 信号层：C17410 铍铜（镀金 5μm），接触电阻≤25mΩ；功率层：C2680 黄铜（镀金 3μm），持续电流 5A，温升≤15℃。

• LCP 绝缘体：

• 耐温 260℃，绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃 UL94V-0，介电常数 3.8@1GHz，适合中速信号传输。

• 机械性能：

• 插拔寿命≥8000 次，接触电阻变化≤10%；振动测试（10-500Hz, 15g）持续 2 小时无松动，符合 GB/T 2423.10 标准。

3. 工艺优势

• 集成化设计：

• 带板五焊盘减少 PCB 布局复杂度，省略接地卡勾降低成本 15%，量产良率≥99%，生产效率提升 30%。

• 兼容性：

• 适配 0402 焊盘及 1.27mm 间距标准，支持自动化贴片（效率≥3000CPH），兼容回流焊（温度≤260℃）。

4. 应用场景

• 消费电子：

• 30W/60W PD 充电器、移动电源、USB-C 数据线（非高速传输场景）。

• 智能音箱、电子秤等小家电（紧凑设计优先）。

• 便携设备：

• 学生用笔记本电脑、基础款扩展坞（仅需充电 + USB2.0 数据）。

• 可穿戴设备充电底座（空间敏感型设计）。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证

• USB-IF 认证：符合 USB PD 3.0 及 USB 2.0 标准，支持 5V/3A、9V/2A 快充协议。

• 安全认证：通过 UL 498 测试，耐压 1000V AC/1min 无击穿，端子拉力≥5N，符合 GB 4943.1 安全规范。

• 环保认证：RoHS 2.0/REACH 合规，LCP 材料可回收，生产过程通过 ISO 14001 认证。

2. 可靠性测试

• 环境测试：-40℃至 85℃高低温循环 500 次，接触电阻变化≤8%；95% RH 湿度存放 48 小时，绝缘电阻≥500MΩ。

• 协议测试：与 iPhone、安卓手机握手成功率 100%，支持 QC 3.0/AFC 等主流快充协议。

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1. 安装规范

• 焊接参数：回流焊温度 250±5℃，手工焊≤320℃，焊接时间≤3 秒，避免 LCP 过热变形。

• PCB 设计：焊盘间距公差 ±0.05mm，电源层建议覆铜≥15mm²，信号层与电源层间距≥0.3mm。

• 定位要求：使用治具确保夹板垂直，倾斜角度≤1.5°，防止引脚受力不均断裂。

2. 使用环境

• 温湿度范围：工作温度 - 20℃至 85℃，存储温度 - 30℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

• 禁忌场景：避免在强电磁环境（＞50mT）、高频振动（＞20g）或医疗级抗干扰场景使用。

3. 维护建议

• 定期检查：每季度目视焊点是否开裂，使用万用表测量 VBUS/GND 接触电阻（≤30mΩ）。

• 清洁保养：用无水酒精擦拭端子，禁用尖锐工具，防止镀镍层磨损（厚度≥50μ”）。

• 长期存储：密封于防静电袋（湿度≤60%），避免外壳与酸性物质接触，存储周期≤2 年。

4. 兼容性提示

• 功能限制：无接地设计可能导致 EMI 噪声略高于带接地型号，高速数据传输时建议搭配屏蔽线缆。

• 设备匹配：适配不带金属外壳的 TYPE C 母座，全功能母座可能因接地悬空引发轻微干扰（概率＜5%）。

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