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Type-c 带板母座
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TYPE C母座14PIN 夹板带板 四个焊盘 下拉5.1K电阻 201 LCP

TYPE C 母座 14PIN 夹板带板 四个焊盘 下拉 5.1K 电阻 201 LCP是集成协议匹配功能的定制化连接器,14PIN 布局支持 USB3.1 GEN2(10Gbps)数据及 PD 3.0(60W)快充,夹板带板设计内置 5.1K 下拉电阻(CC1/CC2 引脚),自动完成设备角色识别(DRD 模式)。四个焊盘(2 电源 + 2 接地)增强焊接稳定性,201 黄铜端子表面镀锡,LCP 绝缘体耐 260℃高温,适用于需要 PD 协议握手的充电器、扩展坞、工业控制模块等场景。

产品详情 产品合规性 注意事项

1. 结构与电路设计
  • 夹板带板一体化

  • 夹板厚度 0.8mm:适配 1.0-1.6mm 厚度 PCB,带板结构集成 5.1KΩ 下拉电阻(精度 ±1%)于 CC1/CC2 引脚,无需外部焊接电阻,节省 PCB 空间 30%。

  • 四焊盘布局:2 个电源焊盘(VBUS/GND,直径 0.8mm)+2 个接地焊盘(外壳 / 信号地,宽度 1.2mm),焊接面积比传统 14PIN 增加 25%,抗拉力≥8N。

  • 下拉电阻功能

  • CC 引脚配置:内置 5.1KΩ 下拉电阻(符合 USB PD 3.0 标准),支持 DRD(Dual Role Device)模式,自动识别设备作为 DFP(主机)或 UFP(从机),无需额外协议芯片(简化电路设计)。

  • 协议握手:支持 5V/3A(15W)及 9V/2A(18W)快充,兼容 QC 3.0、AFC 等主流协议,握手时间≤200ms。

2. 材质与性能
  • 201 黄铜端子

  • C20100 黄铜基材(含铜 90%),表面镀锡 5μm,导电率≥25MS/m,接触电阻≤30mΩ,支持 3A 持续电流(温升≤12℃),易焊性优异(焊接温度≤260℃)。

  • 端子硬度 HV 180-200,抗弯曲次数≥500 次,适配频繁插拔场景(典型寿命 8000 次)。

  • LCP 绝缘体

  • 耐温 260℃(回流焊兼容),绝缘电阻≥1000MΩ,阻燃等级 UL94V-0,介电常数 ε=3.8(1GHz),信号传输延迟≤0.15ps/mm,适合 10Gbps 高速数据传输。

  • 带板电阻特性

  • 电阻精度 ±1%,温度系数 ±50ppm/℃,在 - 40℃至 85℃环境下阻值变化≤0.5%,确保协议握手稳定性。

3. 工艺优势
  • 集成化设计

  • 电阻与夹板通过 SMT 工艺预焊接(精度 ±0.05mm),避免人工焊接误差,生产良率≥99.5%,比传统分立式方案效率提升 40%。

  • 带板与绝缘体采用嵌入式注塑成型,结合力≥15N,耐振动能力达 30m/s² 加速度(10-2000Hz)无松动。

  • 全流程检测

  • 100% 进行电阻值校验(5.1KΩ±1%)、接触电阻测试(≤30mΩ)、绝缘耐压测试(1000V AC/1min),确保协议握手成功率≥99.9%。

4. 应用场景
  • 消费电子

  • 充电器 / 移动电源:内置下拉电阻简化电路,支持 18W/20W PD 快充,适配 iPhone、安卓手机等主流设备。

  • 扩展坞:14PIN 支持 USB3.1 数据 + PD 充电,带板设计节省空间,适合 6 合 1 以下紧凑型扩展坞。

  • 工业控制

  • PLC 模块:DRD 模式自动识别主从设备,支持工业级 PD 供电(24V/2.5A),耐温 - 40℃至 85℃。

  • 传感器阵列:四焊盘增强接地稳定性,下拉电阻确保多设备组网时的协议一致性。

  • 医疗设备

  • 便携式监护仪充电接口:LCP 绝缘符合医疗级安全标准(无卤素),黄铜材质抗消毒酒精腐蚀(75% 乙醇)。





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地址: 广东省东莞市大岭山镇


  1. 认证与标准

  • USB-IF 预认证:符合 USB PD 3.0 及 USB 2.0 标准,支持 DRD 模式,通过 TID 预认证测试(TID No.XXXX)。

  • 安全认证

  • UL 498 认证(文件号 EXXXXXX):耐压测试 1500V AC 无击穿,端子拉力≥5N,符合 IEC 62368-1 安全规范。

  • 环保认证

  • RoHS 2.0/REACH SVHC 合规,LCP 材料可回收,生产过程通过 ISO 14001 环境管理体系认证。

  1. 可靠性测试

  • 环境测试

  • 高低温循环:-40℃至 85℃,500 次循环后电阻值变化≤1%,接触电阻变化≤8%。

  • 湿度测试:95% RH 环境存放 48 小时,绝缘电阻≥500MΩ,无漏电现象。

  • 协议测试

  • 与 iPhone 12 / 三星 S21 等设备握手成功率 100%,支持 5V/3A、9V/2A 快充模式自动切换。





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  1. 安装规范

  • 焊接参数

  • 回流焊:温度 250±5℃,预热 150-200℃持续 90 秒,带板部分避免长时间高温(≤60 秒)。

  • 手工焊:温度≤320℃,时间≤3 秒,优先焊接接地焊盘确保屏蔽层可靠连接。

  • PCB 设计

  • 焊盘间距公差 ±0.05mm,CC 引脚无需外接电阻(直接连接带板电阻),电源层建议覆铜≥15mm²。

  • 信号层与电源层间距≥0.3mm,降低电源噪声对数据传输的影响(噪声≤50mV)。

  • 定位要求:使用治具校准夹板垂直度,倾斜角度≤1.5°,避免焊盘应力集中导致电阻断裂。

  1. 使用环境

  • 温湿度范围:工作温度 - 40℃至 85℃,存储温度 - 50℃至 90℃,湿度≤85% RH(无冷凝)。

  • 电流限制:持续工作电流建议≤3A,瞬时峰值≤4A,搭配 eMarker 线缆可支持 60W 快充(需外接协议芯片)。

  1. 维护建议

  • 定期检测:每季度用万用表测量 CC 引脚电阻(5.1KΩ±1%),接触电阻使用 4 线法测量(≤30mΩ)。

  • 清洁保养:用无水酒精擦拭带板表面,禁用腐蚀性清洁剂,防止电阻引脚氧化(氧化层厚度≤1μm)。

  • 长期存储:未装机母座密封于防潮袋(湿度≤60%),避免带板电阻与硫化物接触(如橡胶垫),存储周期≤2 年。

  1. 兼容性提示

  • 协议限制:仅支持 PD 3.0 基本款(非 PPS),需外接协议芯片(如 IP2112)实现 100W 以上快充。

  • 设备匹配:与全功能 TYPE C 公头配合时,确保公头 CC 引脚无额外电阻,避免阻值冲突导致握手失败。





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