TYPE C母座6PIN 板上后两脚插板SMT L=5.0 短体露舌 不锈钢304

1. 结构设计

• 混合安装工艺：前 4 脚为 SMT 贴片引脚（间距 1.27mm），后 2 脚为插板引脚（脚长 1.5mm），结合表面贴装与通孔焊接优势，焊接强度提升 40%，抗振动性能达 IP67 级。

• 短体 L=5.0mm：板上高度仅 5.0mm，比常规母座缩短 44%（常规约 9mm），适配厚度≤3mm 的超薄 PCB，可用于 TWS 耳机仓、智能手环等极致紧凑设备。

• 露舌式端子：端子前端外露 0.3mm，形成导向斜面，插拔力降低 20%（约 3-4N），支持盲插且误插率＜0.1%，提升用户体验。

• 304 不锈钢外壳：厚度 0.25mm，表面镜面抛光处理，硬度 HV≥200，抗冲击能力达 50kgf，有效保护内部结构。

2. 材质与性能

• 端子材质：C2680 黄铜（含铜 65%）基材，表面镀金 3μm，接触电阻≤30mΩ，插拔寿命≥10000 次，盐雾测试 48 小时无氧化。

• 绝缘材料：耐高温 LCP（耐温 260℃），绝缘电阻≥1000MΩ，通过 UL94V-0 阻燃认证，适合回流焊工艺（峰值温度 250℃）。

• 外壳特性：304 不锈钢（SUS304）含 18% 铬 + 8% 镍，耐酸碱腐蚀，EMI 屏蔽效能≥50dB，可抵御工业环境中的电磁干扰。

3. 工艺优势

• 高精度制造：采用多工位级进模冲压，端子间距公差 ±0.015mm，露舌高度公差 ±0.02mm，确保与公头精准对接。

• 自动化适配：SMT 引脚支持 0402 尺寸焊盘，兼容 SPI 焊膏检测与 AOI 自动光学检查，量产良率≥99.2%。

• 可靠性测试：通过 10000 次插拔测试（接触电阻变化≤5%）、-40℃至 85℃高低温循环（500 次）、30m/s² 振动测试（2 小时无松动）。

4. 应用场景

• 消费电子：智能手表充电底座（短体设计节省空间）、无线耳机充电仓（露舌导向防误插）。

• 医疗设备：便携式血糖仪（不锈钢外壳抗腐蚀）、体温监测仪（抗振动设计）。

• 工业控制：微型传感器模块（混合安装增强可靠性）、嵌入式控制器（EMI 屏蔽需求）。

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邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

1. 行业认证

• USB-IF 认证：符合 USB 2.0 规范，支持 480Mbps 数据传输及 USB PD 3.0 快充（需搭配协议芯片），通过 TID 预认证。

• 环保标准：RoHS 2.0/REACH SVHC 合规，304 不锈钢、黄铜、LCP 均为可回收材料，生产过程通过 ISO 14001 认证。

• 安全认证：UL 498 认证（文件号 EXXXXXX），耐压测试 1500V AC 无击穿，端子拉力≥5N，符合 IEC 60950-1 标准。

2. 可靠性验证

• 插拔寿命：10000 次后接触电阻≤40mΩ，露舌无变形。

• 抗冲击测试：1000g 加速度冲击（半正弦波，11ms）后功能正常。

• 盐雾测试：72 小时 5% 浓度盐雾环境，外壳及端子无腐蚀。

• 湿度测试：95% RH 环境存放 48 小时，绝缘电阻≥500MΩ。

• 环境测试：

• 机械测试：

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1. 安装规范

• SMT 焊盘宽度≥0.6mm，插板孔直径 0.8±0.05mm。

• 建议在外壳接地引脚处设计≥15mm² 覆铜，提升 EMI 屏蔽效果。

• 焊接参数：SMT 部分回流焊温度 250±5℃（预热 150-200℃，90-120 秒），插板部分波峰焊温度 260±5℃（焊接时间 3-5 秒）。

• PCB 设计：

• 定位要求：使用治具确保母座垂直安装，露舌端偏差≤0.1mm，避免公头插入时卡顿。

2. 使用环境

• 温度 / 湿度：工作温度 - 40℃至 85℃，存储温度 - 50℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

• 禁忌场景：避免接触酒精、汽油等强腐蚀性液体，以及粉尘浓度＞100mg/m³ 的环境。

3. 维护建议

• 定期清洁：每半年用无水酒精棉签擦拭露舌端子，去除氧化物及灰尘，禁止使用金属工具刮擦镀层。

• 长期存储：密封存放于干燥环境（湿度≤60%），建议使用防静电袋包装，存储周期≤2 年。

4. 兼容性提示

• 设备匹配：需与符合 USB-IF 标准的 TYPE C 公头（如 USB2.0 A 型或 C 型公头）配合，非标准接口可能导致接触不良。

• 线缆选择：数据传输建议使用 AWG28 及以上规格线缆，快充场景需搭配 5A 承载能力的线材。

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