TYPE C母座24PIN 沉板2.45 全贴单排SMT CH=0.8端子G/F

电气性能：

机械性能：

空间优化：沉板结构使母座嵌入 PCB 板内，避免与周边元件干涉，适用于平板电脑、可穿戴设备等紧凑场景。

生产适配：SMT 封装支持回流焊工艺，兼容 380℃峰值温度，与自动化产线匹配度达 98%。

可靠性保障：内置 304 不锈钢屏蔽罩，EMI 抑制能力提升 40%，抗干扰性能优于行业标准。

消费电子：智能手机、超薄笔记本、无线耳机充电盒，支持高速数据同步与快充。

工业设备：工业控制板、医疗仪器，满足高可靠性与抗振动需求。

智能家居：智能音箱、智能摄像头，实现供电与数据传输一体化。

USB-IF 认证：通过 TID 认证（TID No.XXXX），符合 USB Type-C 规范 R2.4 标准，支持 USB PD 3.1 协议。

环保认证：符合 RoHS 2.0、REACH SVHC 等欧盟环保指令，无铅化生产。

安全认证：通过 UL 94V-0 阻燃测试，外壳材料符合 IEC 60664-1 绝缘要求。

协议兼容：支持 USB3.1 GEN1、USB2.0、DisplayPort Alt Mode，可通过转接器实现 4K 视频输出。

接口兼容：适配主流 Type-C 公头规格（如华为 Mate 60 Pro、苹果 MacBook Air），插拔力控制在 3-5N。

环境测试：-40℃至 85℃高低温循环测试，湿度 95% RH 下绝缘电阻≥1000MΩ。

可靠性测试：10000 次插拔测试后接触电阻变化率≤10%，符合 GB/T 20234.1-2023 标准。

焊接参数：建议回流焊峰值温度 235-245℃，保温时间 40-60 秒，避免高温损伤端子。

PCB 设计：焊盘间距公差控制在 ±0.05mm，建议增加防焊桥设计，防止短路。

静电防护：操作时需佩戴防静电手环，ESD 等级需≤2kV，避免静电击穿内部电路。

环境要求：避免在强磁场（＞50mT）、高粉尘（＞100mg/m³）环境中使用，可能影响信号稳定性。

电流过载：长期工作电流建议≤4.5A，瞬时峰值电流不得超过 6A，防止端子过热。

插拔操作：插入角度偏差需≤5°，避免暴力插拔导致端子变形。