采用沉板 1.0mm 设计,PCB 板内嵌入深度达 1.0mm,适配超薄设备的高密度布局需求,整体长度仅 6.5mm,有效节省空间。16PIN 全功能配置支持 USB3.1 Gen1(5Gbps)高速数据传输及 5A 持续大电流供电,兼容 USB PD 3.0 协议(100W),可同步实现数据交互与大功率快充。四脚插板 SMT 焊接增强机械稳定性,端子选用 C194 高导铜合金加厚处理(截面积 0.3mm²),表面镀金 5μm,外壳为 LCP 耐高温材料(耐温 350℃,UL 94 V-0 阻燃),适用于消费电子、工业控制、汽车电子等场景,通过 USB-IF 认证及盐雾测试(48 小时)。