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PRODUCT CLASSIFICATION
本产品采用 7PIN 设计,集成 FR-4 PCB 板,整体长度 10.5mm,专为紧凑空间的数据传输场景打造。支持 USB2.0 高速数据传输(480Mbps),兼容 UART、I2C 等工业协议。内置钕铁硼磁铁(吸附力≥2N),实现自动对位与盲插,提升连接效率。PCB 板厚度 0.8mm,表面沉金工艺(1-3μm),端子采用 C194 高导铜镀金(3μm),适用于 TWS 耳机、智能穿戴、医疗设备等需要频繁插拔的场景,符合 RoHS 环保标准。
数据传输:USB2.0 协议(480Mbps),兼容低速(1.5Mbps)/ 全速(12Mbps)模式;支持 UART(115200bps)、I2C(400kHz)等串行协议。
供电能力:5V/2A(max),适配常规充电需求,VBUS 引脚内置 100nF 去耦电容抑制纹波。
引脚配置:7PIN 包含 2 组 USB 差分对、VBUS/GND、CC 配置引脚及 1 路 I2C/SCL,支持 DRP(双角色端口)模式。
整体尺寸:10.5mm(L)×8.2mm(W)×5.3mm(H),PCB 板厚度 0.8mm,适配 0.5-1.0mm 间距的排线连接。
磁吸结构:钕铁硼 N35 磁铁(剩磁 1.2T),吸附公差 ±0.3mm,极性防反设计(反插无吸力),机械寿命达 10 万次插拔。
端子工艺:C194 高导铜(导电率≥85% IACS),镀金 3μm(镍底 5μm),接触阻抗<50mΩ,可承受 260℃回流焊。
工作温度:-20℃至 80℃,湿度 5%-95% RH(无冷凝);盐雾测试(24 小时)后端子氧化层厚度<0.3μm。
抗干扰:PCB 板集成 0.1mm 厚铜箔屏蔽层,1GHz 频段 EMI 衰减>20dB,支持 ESD 防护(±8kV 接触放电)。
消费电子:
TWS 耳机充电仓:磁吸自动对位,解决狭小空间插拔难题,支持耳机固件升级数据传输;智能手表磁吸充电线,兼容 USB2.0 同步健康数据。
医疗设备:
便携血糖仪 / 血压计:防水磁吸接口(IPX4 可选),避免液体侵入,支持医疗数据加密传输(如 ISO 13485)。
工业物联网:
传感器模组:-20℃宽温工作,抗振动(10-500Hz,10G)设计,通过磁吸快速更换传感器,提升产线维护效率。
PCB 板:FR-4 材质(Tg≥130℃),1oz 铜箔,表面沉金工艺(Au 1-3μm),线宽 / 线距≥0.1mm,支持 0.3mm 微孔设计。
磁铁:钕铁硼 N35(NdFeB),表面镀锌镍合金(5μm)防腐蚀,磁通量密度≥100mT,与公头磁铁间距≤0.5mm 时吸附力达标。
灌封工艺:接口处可选环氧树脂灌封(硬度 Shore D 75),提升防水等级至 IPX4,耐温 120℃,适用于潮湿环境。
服务热线: 13534027279
邮箱: mckj998@163.com
地址: 广东省东莞市大岭山镇
环保认证:符合 RoHS 2011/65/EU(无铅、无卤素)、REACH SVHC 233 项检测,PCB 板符合 IPC-4101 Class 2 标准。
安全认证:端子绝缘电阻>100MΩ(500V DC),耐压测试 1000V AC/1min 无击穿,CE/FCC 电磁兼容认证(传导骚扰<40dBμV)。
每批次抽样进行:磁吸力测试(拉力计≥2N)、接触阻抗动态测试(1 万次插拔后 ΔR<15%)、高温老化(80℃,96 小时)后性能衰减≤5%。
焊接温度:PCB 板回流焊峰值≤255℃(217℃以上保持 60-90 秒),磁铁区域需用治具遮蔽(耐温≤120℃),避免退磁。
对位精度:公母座轴向偏差≤0.3mm,径向偏差≤0.2mm,建议在 PCB 板设计定位柱(直径 1.0mm,高度 2.0mm)。
非灌封型号禁止浸入液体,灌封型号长期使用后需检查密封胶是否开裂(建议更换周期 1 年);磁吸连接时避免超过 2A 持续电流,防止 PCB 板发热。
数据传输需搭配支持 USB2.0 的主控芯片(如 CH340G),与 USB3.0 设备连接时速率降为 480Mbps;建议搭配同系列磁吸公头(7PIN,吸附力匹配)使用。
清洁时用无水乙醇擦拭磁铁表面铁屑,避免金属异物影响吸附力;工业环境中每季度用压缩空气(0.5MPa)清理 PCB 板缝隙灰尘。