TYPE C母座14PIN 立式插板 双层 C+C 铜壳

双层引脚布局：

上层 8PIN：高速信号层（TX/RX 差分对、SBU1/2），支持 10Gbps 数据传输及 DisplayPort Alt Mode（4K@60Hz）。

下层 6PIN：电源功率层（双 VBUS/GND、CC1/CC2），支持 5A 大电流（100W PD 快充），双层间距 2.5mm，避免信号与电源干扰。

立式插板安装：

垂直焊接于 PCB 板（高度 H=12.5mm），适配 2.0mm 厚度板材，插板引脚（针长 2.5mm）与 PCB 通孔公差 ±0.03mm，焊接强度≥8N。

导向斜面（角度 15°）设计，盲插对准效率提升 40%，误插率＜0.1%。

全铜外壳：

外壳材质：C5191 磷青铜（含铜 95%），厚度 0.3mm，表面镀镍 50μ”，硬度 HV 220-250，抗冲击能力达 50kgf，同时作为散热层降低 30% 温升（5A 负载下温升≤15℃）。

EMI 屏蔽：外壳与接地引脚形成全包围屏蔽层，1GHz 时屏蔽效能≥50dB，符合 CISPR 32 Class B 标准。

端子材质：

信号层：C17410 铍铜（导电率≥40% IACS），表面镀金 5μm，接触电阻≤25mΩ，支持 10Gbps 高速信号（插入损耗≤-3dB@10GHz）。

功率层：C2680 黄铜（含铜 65%），表面镀金 3μm（VBUS 引脚加厚至 8μm），支持 5A 持续电流，温升≤12℃。

绝缘材料：

LCP（液晶聚合物），耐温 260℃（回流焊兼容），绝缘电阻≥1000MΩ，阻燃等级 UL94V-0，介电常数 ε=3.5（1GHz），降低信号延迟。

机械性能：

插拔寿命：10000 次后接触电阻变化≤8%，铜壳变形量≤0.1mm，符合 IEC 61076-3-106 标准。

抗振动：30m/s² 加速度（10-2000Hz）持续 2 小时，焊点无开裂，双层结构稳定性提升 50%。

双层成型技术：

采用精密级进模冲压，上下层端子间距公差 ±0.015mm，通过激光焊接实现双层结构固定，共面度≤0.05mm。

铜壳与绝缘体通过嵌入式注塑一体成型，结合力≥15N，避免传统拼接结构的松动风险。

自动化生产：

全流程 AOI 检测（端子偏移≤0.03mm）、X-Ray 焊点分析（通孔填充率≥90%），量产良率≥99.2%，支持 8000PCS / 小时高速生产。

消费电子：

65W 双口 PD 充电器（双层布局节省空间）、12 合 1 USB-C 扩展坞（同时支持视频输出 + 快充）。

游戏主机扩展接口（高速数据 + 100W 供电）、4K 显示器 Type-C 输入口（DisplayPort Alt Mode）。

工业设备：

多轴运动控制器（双路 Type-C 通信）、机器视觉采集卡（10Gbps 图像传输）。

医疗设备充电模块（铜壳耐腐蚀，符合医疗级安全标准）。

新能源：

车载充电机（耐温 - 40℃至 85℃，铜壳增强散热）、储能设备 BMS 通信接口。

USB-IF 认证：通过 USB3.1 GEN2 及 USB PD 3.0 认证（TID No.XXXX），支持 eMarker 线缆识别及动态功率分配。

安全认证：

UL 498 认证（文件号 EXXXXXX）：耐压测试 1500V AC/1min 无击穿，端子拉力≥8N，符合 IEC 62368-1 安全标准。

铜壳接地电阻≤10mΩ，满足 IT 设备接地连续性要求。

环保认证：

RoHS 2.0/REACH SVHC 合规，LCP 材料可回收利用率≥90%，生产过程通过 ISO 14001 环境管理体系认证。

环境测试：

盐雾测试：5% NaCl 溶液 72 小时，铜壳及端子无腐蚀（评级≥9 级）。

温度循环：-40℃至 85℃，1000 次循环后接触电阻变化≤5%，LCP 绝缘体无裂纹。

电气测试：

信号完整性：10Gbps 数据传输误码率≤10^-12，眼图张开度≥80%（28GHz 带宽测试）。

温升测试：5A 负载下，VBUS 端子温升≤15℃，铜壳表面温度≤50℃（环境温度 25℃）。

焊接参数：

波峰焊：温度 260±5℃，时间 3-5 秒，建议使用含银焊锡（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）提升焊点强度。

手工焊：温度≤320℃，时间≤3 秒，优先焊接下层功率引脚（直径 0.8mm）确保接地可靠。

PCB 设计：

双层焊盘间距 2.5mm，通孔直径 0.8±0.05mm，电源层需设计≥30mm² 覆铜与铜壳连接。

信号层建议使用 100Ω 差分阻抗控制，相邻层间距≥0.2mm 降低串扰。

定位要求：使用治具校准垂直度，倾斜角度≤1°，避免双层引脚受力不均导致断裂。

温湿度范围：工作温度 - 40℃至 85℃，存储温度 - 50℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。

禁忌场景：禁止在强酸碱（pH＜4 或 pH＞10）、高粉尘（＞200mg/m³）环境长期使用，避免铜壳氧化影响散热。

定期检测：每季度用 4 线法测量接触电阻（信号层≤30mΩ，功率层≤20mΩ），使用网络分析仪校准信号完整性。

清洁保养：用无水酒精擦拭铜壳表面，禁用钢丝球等尖锐工具，防止破坏镀镍层（厚度≥50μ”）。

长期存储：密封于防潮袋（湿度≤50%），避免铜壳与硫化物接触（如含硫橡胶），存储周期≤2 年。

协议匹配：需搭配支持 USB3.1 GEN2 的主控芯片（如瑞萨 RAA227001），DisplayPort 功能需外接重定时器（如 TI DS80CC120）。

公头选择：优先使用带铜壳的 TYPE C 公头，确保屏蔽层与母座铜壳可靠接触（接触电阻≤10mΩ）。