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Type-c 磁吸公头
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C15M0703A 圆形磁吸公头 7PIN 带板4焊盘 数据款 7PIN立贴90度PCB

核心优点

  • 带板4焊盘设计,焊接稳固性大幅提升:采用PCB板集成4个焊盘的一体化设计,焊接接触面积更大,焊点牢固度显著提高,有效防止长期使用后出现虚焊、脱焊问题,特别适合震动、冲击等复杂使用环境。

  • 纯数据传输优化款,信号传输稳定可靠:专为数据传输场景优化设计,7PIN引脚布局精准匹配高速数据传输协议,信号衰减小、抗干扰能力强,可实现稳定的文件传输、设备同步等功能。

  • 圆形一体化设计,外观精致质感出众:采用圆形磁吸公头设计,线条流畅圆润,外观简约时尚,完美融入各类消费电子产品设计,特别适合智能穿戴、便携设备、高端数据传输产品使用。

  • 磁吸式安全设计,防脱防损坏:内置高磁性磁铁,吸附力稳定,意外拉扯时可自动断开,有效保护设备接口和线缆,避免因拉扯导致的设备损坏和数据丢失。

  • 高规格端子材质,导电与信号性能优异:端子采用高性能铜合金,镀金镀镍工艺,接触电阻≤40mΩ,导电性能优异,抗氧化、抗磨损能力强,长期使用数据传输和充电性能稳定。

  • 耐高温LCP胶芯,焊接性能优异:胶芯采用LCP+30%GF耐高温工程塑料,可承受280℃标准回流焊高温,焊接过程中无起泡、无变形、无变色,焊接良率高。

  • 散装袋装包装,经济实用:采用散装袋装包装,200个/包,适合中小批量生产、手工组装场景,包装成本低,使用灵活。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号C15M0703A
产品全称圆形磁吸公头 7PIN TYPE-C 带板4焊盘 数据款
核心结构7PIN Type-C磁吸公头、高磁磁铁、LCP+30%GF胶芯、高性能铜合金端子、带4焊盘PCB板
核心尺寸直径φ9.000mm,总高度7.764mm,底座宽度7.000mm,接口直径1.000mm,单位mm,图纸比例1:1
引脚配置7PIN标准Type-C引脚,带板4焊盘设计,优化数据传输性能,同时支持充电功能
版本发行2024年11月08日新版发行,版本号REV.A
公差标准精密尺寸±0.1mm,常规尺寸±0.25mm,角度公差±4°
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装散装袋装,200个/包
材质规格胶芯:LCP+30%GF UL94V-0耐高温工程塑料;端子:高性能铜合金;磁铁:高磁性磁铁;PCB板:带4焊盘设计
电气额定值额定电流2A,额定电压5.0V DC/AC,绝缘电阻≥100MΩ,接触电阻≤40mΩ
一、电气性能参数
引脚配置7PIN Type-C引脚,带板4焊盘设计
功能覆盖优化高速数据传输、5V 2A充电供电、设备识别
额定电流2A
额定电压5.0V DC/AC
接触电阻≤40mΩ(最大值)
绝缘电阻≥100MΩ(最小值)
耐电压100V AC(最小值)
特殊设计PCB板集成4个焊盘,焊接面积大,安装稳固性高
二、机械性能参数
结构形式圆形磁吸公头、7PIN Type-C引脚、高磁磁铁、LCP胶芯、带4焊盘PCB板
插拔寿命≥5000次循环(5000CYCLES,30次/分钟)
插入力0.5~2.0KG(5~20N)
拔出力0.8~2.0KG(8~20N)
接口规范兼容标准Type-C接口协议,适配各类圆形磁吸母座
三、尺寸与公差标准
直径φ9.000mm
总高度7.764mm
底座宽度7.000mm
接口直径1.000mm
精密尺寸公差±0.1mm
常规尺寸公差±0.25mm
角度公差±4°
图纸比例1:1,单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质胶芯:LCP+30%GF UL94V-0耐高温工程塑料;端子:高性能铜合金;磁铁:高磁性磁铁;PCB板:带4焊盘设计
端子镀层工艺镀金+镀镍工艺,接触电阻≤40mΩ,抗氧化、抗磨损
胶芯耐温280℃,可适配SMT回流焊工艺
工作温度0℃~+50℃
盐雾测试5%盐水,35℃,24小时表面无氧化
环保合规符合RoHS、REACH环保合规要求
五、包装规格参数
包装形式散装袋装
每包数量200个/包
适配场景适合中小批量生产、手工组装场景,包装成本低,使用灵活
六、合规性声明
合规性总声明本产品严格遵守国际及行业认证标准,确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,确保材料无害且环保
RoHS 认证遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令,保障用户健康
一、焊接工艺规范
SMT回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,高温停留时间不可超过5秒,防止LCP胶芯受热变形、起泡、变色,以及端子镀层氧化损坏;焊接时需确保4个焊盘全部均匀上锡,避免出现虚焊、假焊问题,确保焊接牢固度;焊接时需注意磁铁的磁性影响,避免使用带磁性的工具,防止吸附异常;焊接时需注意端子极性,避免焊反导致数据传输异常。
二、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、定位孔位置需严格按照产品图纸推荐设计,4个焊盘的间距和大小需精准匹配;推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内;需预留足够的垂直和水平空间,避免产品与PCB板上周边元器件发生物理干涉;PCB板平整度需良好,防止安装后产品歪斜影响磁吸对接和数据传输性能。
三、磁吸对接特殊要求
磁吸对接时需确保公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力拉扯、斜向插拔、晃动插拔,防止引脚变形、磁铁错位;需与配套圆形磁吸母座使用,禁止与非标准、非标定制、损坏变形的母座进行对接,防止接口内部结构损坏、接触不良、数据传输中断等问题;意外拉扯时会自动断开,请勿反复测试极限拉扯场景,避免数据丢失。
四、数据传输特殊要求
为保证数据传输质量,PCB板上数据信号线需做阻抗匹配设计;避免数据信号线与电源线、地线平行布线,防止信号干扰;数据传输过程中请勿插拔接口,以免导致数据损坏或设备故障;如出现数据传输不稳定问题,需检查焊接质量和磁吸对接是否良好。
五、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流2A、额定电压5.0V DC/AC,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;产品达到额定5000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用。
六、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止胶芯老化、金属镀层氧化、磁铁退磁;产品开封后需尽快使用,避免长期裸露存放影响焊接性能和磁吸性能。
七、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中,需保持散装包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落包装袋,防止产品变形、引脚弯折、磁铁错位、PCB板损坏;产品带磁性,运输和储存时需远离电子设备、磁性介质,避免磁铁影响其他设备性能。
八、静电防护规范
产品为静电敏感器件,生产、转运、装配全流程需做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、穿着防静电服,使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部引脚与PCB板,影响数据传输性能。
九、返修与维护规范
产品返修时,需使用专用工具进行拆卸和焊接,避免暴力拆解导致PCB板和产品损坏;避免多次重复焊接同一焊盘,以免导致焊盘脱落或产品内部结构损坏;如产品出现磁吸对接异常、接触不良或数据传输异常,建议更换新品,请勿自行拆解维修。
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