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Type-c 沉板公头
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TYPE C公头9PIN 沉板0.95 单排SMT 内部12PIN 铆合

这款TYPE C 公头 9PIN 沉板 0.95 单排 SMT 内部 12PIN 铆合专为超薄设备设计,板上高度仅 0.95mm,采用单排 SMT 贴片工艺,适配高密度 PCB 布局。9PIN 针脚布局支持 USB2.0 数据传输及 PD 快充协议,内部 12PIN 结构通过精密铆合实现稳定连接。拉伸成型的不锈钢外壳结合侧面铆合工艺,机械强度达 20kg 抗压,插拔寿命 10000 次以上。适用于智能手机、可穿戴设备等对空间敏感且要求高可靠性的场景。



产品详情 产品合规性 注意事项

1. 结构设计

  • 沉板 0.95mm 超薄设计:板上高度仅 0.95mm,比传统公头降低 40% 空间占用,适配厚度≤1.5mm 的 PCB 板,可应用于智能手表、无线耳机充电仓等极致轻薄设备。

  • 单排 SMT 贴片工艺:引脚呈单列排列,间距 1.27mm,兼容回流焊与波峰焊,焊接强度提升 30%,适用于自动化产线批量生产。

  • 9PIN 针脚定义:包含 VBUS(电源正)、GND(电源负)、CC1/CC2(PD 协议识别)、D+/D-(USB2.0 数据),支持 5V/3A 电力传输及 480Mbps 数据传输,满足基础充电与数据交互需求。

  • 内部 12PIN 铆合结构:通过冲压成型的 12 个引脚端子与 PCB 板焊盘一一对应,采用精密铆合工艺固定,接触电阻≤30mΩ,确保信号传输稳定性。

  • 拉伸铆合外壳:SUS304 不锈钢外壳经拉伸成型后,采用侧面铆合 + 激光点焊工艺,抗压强度达 20kg,盐雾测试 48 小时无腐蚀,有效屏蔽电磁干扰。

2. 材质与性能

  • 端子材质:C7035 高导铜合金(含铜量≥70%),表面镀金 3μm,抗拉强度≥205MPa,插拔寿命 10000 次以上,接触电阻≤30mΩ。

  • 外壳材料:SUS304 不锈钢(厚度 0.2mm),表面镀镍 50μ”,抗磨损能力强,可承受 5N 横向拉力不变形。

  • 绝缘材料:LCP(液晶聚合物),耐温 260℃,绝缘电阻≥1000MΩ,通过 UL94V-0 阻燃认证,适合高温焊接环境。

3. 工艺优势

  • 精密铆合技术:端子与外壳通过铆压工艺一体化成型,避免传统焊接的虚焊风险,机械稳定性提升 50%,支持 10000 次插拔无松动。

  • 自动化生产:全流程采用高速冲压、注塑及组装设备,尺寸公差控制在 ±0.02mm 以内,良品率≥99.5%。

  • 抗干扰设计:金属外壳与接地引脚形成双重屏蔽层,EMI 抑制能力达 - 40dB,满足医疗设备、通信模块等严苛场景需求。

4. 应用场景

  • 消费电子:智能手机、无线耳机、智能手环等,利用超薄设计实现紧凑布局,支持 PD 快充与数据同步。

  • 工业设备:微型传感器、嵌入式控制器,耐受 - 40℃至 85℃极端温度,满足工业级可靠性要求。

  • 医疗仪器:便携式医疗设备,抗干扰设计确保数据传输稳定,符合医疗电子安全标准。


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邮箱: mckj998@163.com


地址: 广东省东莞市大岭山镇



  1. 行业认证
    • USB-IF 认证:符合 USB 2.0 及 USB PD 3.0 标准,通过 TID 认证(TID No.XXXX),支持 5V/3A 电力传输与 480Mbps 数据传输。

    • 安全认证:通过 UL 498 认证,绝缘耐压测试达 1500V AC,端子拉力测试≥5N,符合国际电气安全规范。

    • 环保认证:符合 RoHS 2.0、REACH SVHC 标准,LCP 材料可回收,生产过程通过 ISO 14001 环境管理体系认证。

  2. 可靠性测试
    • 环境测试:-40℃至 85℃高低温循环 500 次后,接触电阻变化率≤5%;95% RH 湿度测试 48 小时无氧化。

    • 机械测试:10000 次插拔后接触电阻≤40mΩ,20kg 压力下外壳无变形,焊点无开裂。

    • 电磁兼容性:通过 EN 55032 Class B 辐射测试,接地设计使 EMI 抑制能力提升 40%,满足医疗设备使用要求。


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  1. 安装规范
    • 焊接参数:回流焊温度 250±5℃,预热 150-200℃持续 90-120 秒;手工焊接温度≤320℃,避免高温损伤 LCP 绝缘体。

    • PCB 设计:焊盘孔径 0.5±0.05mm,引脚插入深度 0.95±0.02mm;接地引脚需单独设计覆铜区域,面积≥10mm² 以增强散热。

    • 定位精度:外壳定位柱与 PCB 孔公差控制在 ±0.03mm 以内,防止安装歪斜导致接触不良。

  2. 使用限制
    • 环境条件:工作温度 - 40℃至 85℃,湿度≤85% RH;避免暴露于强酸碱或盐雾环境(>5% 浓度)。

    • 电流负载:持续工作电流建议≤2.5A,瞬时峰值电流≤4A,搭配 E-Marker 芯片线缆可实现 100W 快充。

  3. 维护建议
    • 定期检查:每季度使用 10 倍放大镜检查焊点是否开裂、端子是否氧化;清洁时用无水酒精擦拭,禁用尖锐工具损伤镀金层。

    • 长期存储:未使用时需密封于干燥环境(湿度≤60%),建议搭配防尘帽保护接口,防止异物进入。

  4. 兼容性提示
    • 设备匹配:需与符合 USB-IF 标准的 TYPE C 母座配合使用,避免非标准接口导致协议不兼容。

    • 线缆选择:传输数据时需使用 USB2.0 认证线缆,充电时建议搭配 5A 电流承载能力的线材。



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