B09W1605A 防水TYPE C母座16PIN 沉板1.4 四脚插板SMT L=7.45 不锈钢双外壳

核心优点

5A大电流承载，快充性能拉满：产品额定电流5.0A、额定电压20V，可支持大电流快充场景；16PIN全功能引脚布局，完整覆盖供电、USB2.0高速数据传输、正反插识别、CC协议通信、音视频传输等功能，兼容各类Type-C设备全场景使用需求。
沉板紧凑型设计，适配轻薄设备布局：采用沉板1.4mm安装设计，主体长度仅7.45mm，大幅降低板上占用高度与空间，完美适配轻薄型数码产品、小型化智能设备的PCB布局需求，空间适配性极强。
四脚插板SMT+双外壳结构，稳固耐用：采用四脚插板定位+SMT贴片焊接结构，贴装定位精准，抗松脱、抗震动、抗弯折性能优异；双外壳不锈钢材质设计，搭配UL94 V-0级阻燃耐高温胶芯，结构强度高、抗变形、阻燃安全性拉满，适配严苛工业与消费级场景。
优异电气性能，传输稳定安全：VBUS&GND引脚接触电阻最大40mΩ，常规引脚最大50mΩ，导电损耗低；绝缘电阻≥100MΩ，耐电压AC 100V/1分钟，电气绝缘与安全防护性能达标，长期使用电力与数据传输稳定无损耗。
超长插拔寿命，适配高频使用场景：官方插拔寿命可达10000次循环，远超行业基础标准；端子采用铜合金基材搭配镀金+镀锡镀层，抗氧化、耐磨损，高频次插拔后仍可保持稳定的电气与机械性能。
高精度公差管控，标准化量产适配：严格执行行业高标准公差要求，精密尺寸公差±0.10mm，常规尺寸±0.30mm，尺寸精度稳定，批量装配一致性极佳；接口尺寸完全符合USB2.0规范，兼容所有标准Type-C公头，适配自动化高速贴片产线。
环保阻燃合规，全流程适配性强：胶芯达到UL94 V-0阻燃等级，产品全面符合RoHS、REACH环保标准，无有害物质，无国内外市场准入壁垒；采用行业通用编带卷装（REEL）包装，完美适配全自动贴片机上料，仓储、运输、生产全流程便捷高效。

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产品详情产品合规性注意事项

产品型号	BO9W1605A
产品全称	防水TYPE C母座16PIN 沉板1.4 四脚插板SMT L=7.45 双外壳款
核心结构	沉板安装、四脚插板SMT、16PIN全功能引脚、不锈钢双外壳结构、带硅胶防水圈防水结构、UL94 V-0阻燃胶芯
核心尺寸	主体长度L=7.45mm，接口总长11.74mm，总宽9.92mm，总高10.10mm，沉板安装深度1.4mm，单位mm，图纸比例1:1
防水配件	标配高韧性硅胶防水圈，装配要求胶圈与机壳建议单边干涉量，机壳设计需预留插头插入深度，防止插不到位
引脚配置	16PIN标准TYPE-C引脚布局，包含GND、VBUS、CC1/CC2、D+/D-、SBUS、SBU1/SBU2，支持大电流快充、USB2.0高速数据传输、正反插识别、CC协议通信全功能
版本发行	2020年09月09日新版发行，版本号REV.A
公差标准	外形尺寸±0.50mm，常规尺寸±0.30mm，精密尺寸±0.10mm，角度公差±2°
环保阻燃标准	符合RoHS、REACH环保合规要求，胶芯达到UL94 V-0阻燃等级
标准包装	编带卷装800/卷（REEL），适配全自动贴片机上料
材质规格	前壳/中板采用不锈钢（SUS），接触端子采用铜合金，胶芯采用UL94 V-0级耐高温阻燃工程塑胶
电气额定值	额定电流5.0A，额定电压20V DC/AC

一、电气性能参数
引脚配置	16PIN标准TYPE-C全功能布局
功能覆盖	大电流快充供电、USB2.0高速数据传输、音视频输出、正反插识别、CC协议通信全功能
额定电流	5.0A
额定电压	20V DC/AC
接触电阻	VBUS & GND引脚≤40mΩ MAX.，其余引脚≤50mΩ MAX.，屏蔽件≤10mΩ MAX.
绝缘电阻	≥100MΩ MIN.
耐电压	AC 100V，保持1分钟无击穿
二、机械性能参数
结构形式	沉板安装、四脚插板SMT、不锈钢双外壳结构、全塑阻燃胶芯主体、带硅胶防水圈防水结构
插拔寿命	≥10000次循环（最小值）
插入力	5-20N（0.5~2.0kgf）
拔出力	6-20N（≥0.6kgf）
防水性能	防水密封结构设计，标配高韧性硅胶防水圈，适配户外、车载等潮湿环境使用
接口规范	完全符合USB2.0标准Type-C接口规范
三、尺寸与公差标准
主体长度	L=7.45mm
接口总长	11.74mm
接口总宽	9.92mm
接口总高	10.10mm
沉板安装深度	1.4mm
外形尺寸公差	±0.50mm
常规尺寸公差	±0.30mm
精密尺寸公差	±0.10mm
角度公差	±2°
图纸比例	1:1，单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质	胶芯为UL94 V-0级耐高温阻燃工程塑胶，前壳/中板为不锈钢（SUS），接触端子为铜合金
防水圈材质	高韧性硅胶
端子镀层工艺	接触区镀金，焊脚镀锡，外壳镀镍（Ni）
焊接工艺	适配SMT回流焊，峰值温度260℃，保持时间10秒
工作温度	-25℃~+85℃
环保阻燃合规	符合RoHS、REACH环保合规要求，胶芯达到UL94 V-0阻燃等级
安装方式	沉板1.4mm四脚插板SMT，适配自动化高速贴片产线
五、包装规格参数
包装形式	编带卷装800/卷（REEL）
载带规格	行业标准载带设计，适配全自动贴片机上料要求
适配场景	完美适配全自动贴片机上料，仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明	本产品严格遵守国际及行业认证标准，确保其在安全、阻燃和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证	确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
UL94 V-0 阻燃认证	胶芯主体达到UL94 V-0级阻燃标准，符合电子设备阻燃安全要求
REACH 认证	符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规，确保材料无害且环保
RoHS 认证	遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令，保障用户健康

一、防水性能保护规范
产品安装时需确保硅胶防水圈完整无破损、无变形，与设备壳体密封面紧密贴合，严格按照装配要求控制胶圈与机壳的单边干涉量；机壳设计时需注意预留插头插入深度，做倒圆角处理，防止插头插不到位导致防水密封失效；禁止在防水结构受损的情况下使用产品，防水结构为防溅/短时浸泡防护，禁止将产品长期浸泡于水中或用于水下作业场景。
二、贴装与焊接规范
SMT贴装时，必须保证沉板式四脚插板与PCB板焊盘、插板孔精准对位，避免贴装偏移、焊盘错位、插脚弯折；回流焊峰值温度需严格控制在260℃，高温停留时间不得超过10秒，防止胶芯主体受热变形、引脚镀层氧化损坏、防水圈高温老化。
三、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸设计，预留充足的沉板1.4mm安装空间与防水结构装配空间，避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉；推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内，保障沉板插装的精准度与贴装良率。
四、插拔与使用规范
产品插拔时需保持公头与母座水平对齐，均匀施力，禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔，防止引脚变形、壳体开裂、插板脚断裂、防水结构松动，避免影响产品电气性能、防水性能与使用寿命；禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔，防止接口内部结构损坏、接触不良、短路等问题。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中，储存温度控制在5℃~35℃，相对湿度≤75%，避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中，防止胶芯主体老化、硅胶防水圈失去韧性、金属镀层氧化、不锈钢外壳腐蚀；产品开封后需尽快使用，避免长期裸露存放影响防水圈性能与镀层质量。
六、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中，需保持原包装完整，禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘，防止载带变形、产品脱落、引脚弯折、防水圈脱落变形；编带开封后，需避免拉扯、弯折载带，防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件，生产、转运、装配全流程需做好防静电措施，操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备，避免静电击穿损坏产品内部结构与镀层。
八、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用，额定电流5.0A、额定电压20V DC/AC，禁止超额定电流、超额定电压使用，防止产品过热、烧毁，引发安全隐患；产品达到额定10000次插拔寿命后，需全面检测电气与机械性能，确认合格后方可继续使用；若产品出现端子变形、镀层脱落、壳体开裂、防水胶圈老化等情况，需立即更换，不可继续使用。

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产品分类

B09W1605A 防水TYPE C母座16PIN 沉板1.4 四脚插板SMT L=7.45 不锈钢 双外壳

核心优点

B09W1605A 防水TYPE C母座16PIN 沉板1.4 四脚插板SMT L=7.45 不锈钢双外壳